[發明專利]半導體裝置有效
| 申請號： | 201580007515.7 | 申請日： | 2015-02-05 |
| 公開（公告）號： | CN105960712B | 公開（公告）日： | 2019-11-15 |
| 發明（設計）人： | 肥塚純一;神長正美;島行德;黒崎大輔;中田昌孝;山崎舜平 | 申請（專利權）人： | 株式會社半導體能源研究所 |
| 主分類號： | H01L29/786 | 分類號： | H01L29/786;G02F1/1368;G09F9/30;H01L21/336;H01L21/822;H01L21/8234;H01L27/04;H01L27/06;H01L27/08;H01L27/088;H01L51/50;H05B33/14 |
| 代理公司： | 72001 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 葉曉勇;姜甜<國際申請>=PCT/IB2 |
| 地址： | 日本神奈*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 | ||
【權利要求書】：
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