[發明專利]用于改進到基板中過孔的連接可靠性的方法和裝置在審
| 申請號： | 201580006774.8 | 申請日： | 2015-02-04 |
| 公開（公告）號： | CN106463475A | 公開（公告）日： | 2017-02-22 |
| 發明（設計）人： | L-C·王;A·吳;S·吳 | 申請（專利權）人： | 馬維爾國際貿易有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/13 | 分類號： | H01L23/13;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所11256 | 代理人： | 酆迅;張曦 |
| 地址： | 巴巴多斯*** | 國省代碼： | 巴巴多斯;BB |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 改進 到基板中 連接 可靠性 方法 裝置 | ||
【說明書】：
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