[發明專利]具有改善的切割性能的圖像傳感器、其制造裝置及制造方法有效
| 申請號: | 201580002735.0 | 申請日: | 2015-01-26 |
| 公開(公告)號: | CN105793988B | 公開(公告)日: | 2019-09-13 |
| 發明(設計)人: | 山本篤志;宮澤信二;大岡豐;前田兼作;守屋雄介;小川尚紀;藤井宣年;古瀨駿介;長田昌也;山本雄一 | 申請(專利權)人: | 索尼公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人: | 梁興龍;曹正建 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 改善 切割 性能 圖像傳感器 制造 裝置 方法 | ||
1.一種圖像傳感器,包括:
基板;
疊置在所述基板上的多個層;
所述多個層包括光電二極管層,多個光電二極管形成在所述光電二極管層的表面上;
所述多個層包括形成有凹槽的至少一個層,使得所述至少一個層的一部分被挖掘;和
形成在所述光電二極管層的上方并形成在所述凹槽中的透明樹脂層,
其中,所述圖像傳感器還包括形成在所述凹槽中的疏水膜。
2.如權利要求1所述的圖像傳感器,其中所述凹槽的寬度大于劃線刀片的寬度。
3.如權利要求1所述的圖像傳感器,其中所述凹槽包括所述光電二極管層的一部分,所述光電二極管層的該部分被挖掘。
4.如權利要求1所述的圖像傳感器,其中所述凹槽包括所述基板的一部分,所述基板的該部分被挖掘。
5.如權利要求1所述的圖像傳感器,還包括形成在所述凹槽中的鈍化膜。
6.如權利要求5所述的圖像傳感器,還包括形成在所述光電二極管層上方的微透鏡層,其中所述鈍化膜形成在所述微透鏡層上。
7.如權利要求1所述的圖像傳感器,還包括形成在所述透明樹脂層中的肋部。
8.如權利要求7所述的圖像傳感器,還包括形成在所述凹槽和所述肋部中的鈍化膜。
9.如權利要求1所述的圖像傳感器,還包括第一和第二貫通電極,其中第一和第二貫通電極均具有側壁保護部,和其中所述凹槽包括所述側壁保護部的至少一部分。
10.如權利要求9所述的圖像傳感器,還包括填充所述凹槽的第二貫通電極的材料。
11.如權利要求1所述的圖像傳感器,還包括:
形成在所述光電二極管層上方的透明樹脂層;
形成在所述透明樹脂層上的透明元件;和
形成在所述凹槽中的防濕膜;
其中所述凹槽包括所述透明元件的層的被挖掘部。
12.如權利要求1所述的圖像傳感器,還包括:
形成在所述光電二極管層上方的透明樹脂層;和
形成在所述透明樹脂層上的透明元件;
其中所述凹槽延伸到所述基板的底面,所述透明元件覆蓋所述凹槽的側面,并且所述透明樹脂層形成在所述透明元件和所述基板的側面之間。
13.一種圖像傳感器,包括:
疊置的多個層;
所述多個層包括光電二極管層,多個光電二極管形成在所述光電二極管層的表面上;
形成在所述光電二極管層上方的透明樹脂層;
形成在所述透明樹脂層中的肋部;和
形成在所述肋部的底面以及所述肋部和所述透明樹脂之間的防濕膜。
14.如權利要求13所述的圖像傳感器,還包括形成在所述透明樹脂層上的透明元件,其中所述防濕膜形成在所述透明元件和所述透明樹脂層之間。
15.如權利要求13所述的圖像傳感器,其中所述防濕膜包括疊置的折射率不同的多個膜。
16.如權利要求13所述的圖像傳感器,其中所述肋部是吸收特定光的材料。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





