[發明專利]聚酰亞胺基液體和使用其制備的聚酰亞胺基膜

有效

• 申請號: 201580002199.4
• 申請日: 2015-06-01
• 公開（公告）號: CN105637016B
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發明（設計）人: 尹哲民;申寶拉;鄭惠元;金璟晙;樸姮娥
• 申請（專利權）人: 株式會社LG化學
• 主分類號: C08G73/10
• 分類號: C08G73/10;C08J5/18;G02F1/133
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 顧晉偉

本申請要求2014年5月30日提交的第2014-0065868號韓國專利申請、2014年9月29日提交的第2014-0130072號韓國專利申請、以及2015年2月9日提交的第2015-0019715號韓國專利申請的優先權的權益，其全部公開內容通過引用的方式納入本說明書。

發明背景

1.技術領域

本發明涉及一種聚酰亞胺基溶液，其可用于制備具有優異的機械性能以及高耐熱性的各向同性的透明的聚酰亞胺基膜。

2.背景技術

柔性器件的制造通?；诟邷乇∧ぞw管(TFT)處理。用于制造柔性器件的處理溫度可根據構成的半導體層、絕緣膜和阻擋層的種類而變化，但TFT處理通常要求約300℃至約500℃的溫度。然而，能夠承受這樣的處理溫度的聚合物材料的數目極其有限，且已知具有良好耐熱性的聚酰亞胺主要用于TFT處理。

柔性器件通常通過下述方法制造：將聚酰亞胺前體施用至載體基板上，使聚酰亞胺前體固化形成膜，通過隨后的處理步驟完成所需器件，并使器件從載體基板上脫離。

在這樣的制造方法中，聚酰亞胺前體在室溫下的儲存穩定性尤其重要。聚酰亞胺前體的差的儲存穩定性導致處理粘度的改變，使得聚酰亞胺基板材料的施用和固化不穩定。作為聚酰亞胺前體的聚酰胺酸也被認為具有差的儲存穩定性，這是因為它們的結構中能夠促進水解的羧酸基團與酰胺鍵相鄰。

由于柔性器件的制造涉及高溫處理，因此要求它們在高溫下具有良好的耐熱性。具體而言，甚至是基于低溫聚硅烷(LTPS)處理的有機發光二極管器件也經常在接近500℃的高溫下進行處理。然而，在這樣的溫度下，盡管具有良好的耐熱性，聚酰亞胺仍傾向于熱分解。

因此，需要開發一種這樣的聚酰亞胺：其能免受水解以實現良好的耐化學性和儲存穩定性且可在高溫下具有良好的熱穩定性和足夠的機械性能，從而適合用于柔性器件的制造。

發明內容

本發明的一個目的是提供一種可用于制備具有優異的機械性能和高耐熱性的各向同性的透明的聚酰亞胺基膜的聚酰亞胺基溶液。

再一個目的是提供一種使用聚酰亞胺基溶液制備的膜。

另一個目的是提供一種包括使用聚酰亞胺基膜制備的基板的器件。

根據本發明的一個方面，提供一種聚酰亞胺基溶液，其包括具有式1的結構的聚酰亞胺的前體：

其中X為衍生自酸二酐的四價有機基團且Y為衍生自二胺的二價有機基團，

或式2的聚酰胺酸：

其中X和Y如式1所定義；以及溶劑，其中聚酰亞胺基溶液在基板上的涂層在30℃的溫度和70％的濕度下儲存30分鐘后具有1％以下的霧度。

根據一個實施方案，所述溶劑在25℃下可具有正分配系數(LogP)。

根據一個實施方案，所述二價有機基團可各自獨立地選自二價芳族有機基團、二價脂環族有機基團、二價脂族有機基團及其結合，且所述四價有機基團可各自獨立地選自四價芳族有機基團、四價脂環族有機基團、四價脂族有機基團及其結合。

根據一個實施方案，X可包含具有含氟原子的取代基的四價有機基團，Y可包含具有含氟原子的取代基的二價有機基團，或X和Y各包含具有含氟原子的取代基的有機基團。

根據一個實施方案，在每種聚酰亞胺和聚酰胺酸中Y可既包含具有含氟原子的取代基的二價有機基團也包含不具有含氟原子的取代基的二價有機基團。

根據一個實施方案，在Y中具有含氟原子的取代基的二價有機基團與全部二價有機基團的摩爾比可為約0.1:1至約1:1。

Y可包含二價單環或多環芳族有機基團、二價單環或多環脂環族有機基團或具有下述結構的二價有機基團：在該結構中兩個以上選自二價單環或多環芳族有機基團和二價單環或多環脂環族有機基團的二價有機基團通過單鍵或連接基團彼此連接。

具有含氟原子的取代基的二價有機基團可為二價單環或多環芳族有機基團、二價單環或多環脂環族有機基團或具有下述結構的二價有機基團：在該結構中兩個以上的選自二價單環或多環芳族有機基團和二價單環或多環脂環族有機基團的二價有機基團通過單鍵或連接基團彼此連接，且含氟原子的取代基可在芳族環或脂環族環上直接取代或可在連接基團上取代。

根據一個實施方案，具有含氟原子的取代基的二價有機基團可衍生自2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺或2,2-雙[4-(-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷。