[發(fā)明專利]用于無電電鍍的前處理液及無電電鍍的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580001918.0
• 申請日: 2015-06-11
• 公開（公告）號: CN105612272B
• 公開（公告）日: 2017-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 伊東正浩;足達勇一
• 申請（專利權(quán)）人: 日本電鍍工程股份有限公司
• 主分類號: C23C18/18
• 分類號: C23C18/18;C23C18/20
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11127
• 代理人: 韓蕾,姚亮

1.一種用于無電電鍍(Electroless plating)的前處理液，其由貴金屬膠體納米粒子、糖醇、及水所構(gòu)成，其中所述膠體納米粒子為金(Au)、鉑(Pt)、或鈀(Pd)的任一項，是在存在糖醇但排除錫(Ⅱ)化合物之下進行化學還原所得，所述膠體納米粒子的平均粒徑為5～80nm，于所述前處理液中含有作為金屬質(zhì)量的所述膠體納米粒子為 0.01～10g/L；所述糖醇為三醇(tritol)、丁糖醇、戊糖醇、己糖醇、庚糖醇、辛糖醇、肌醇、檞皮醇、或季戊四醇所構(gòu)成的群組之中的至少1種，在所述前處理液中含有所述糖醇共0.01～200g/L；剩余部分為水。

2.一種用于無電電鍍的前處理液，其由貴金屬膠體納米粒子、糖醇、pH值調(diào)節(jié)劑、及水所構(gòu)成，其中所述膠體納米粒子為金(Au)、鉑(Pt)、或鈀(Pd)的任一項，是在存在糖醇但排除錫(Ⅱ)化合物之下進行化學還原所得，所述膠體納米粒子的平均粒徑為5～80nm，于所述前處理液中含有作為金屬質(zhì)量的所述膠體納米粒子為 0.01～10g/L；所述糖醇為三醇、丁糖醇、戊糖醇、己糖醇、庚糖醇、辛糖醇、肌醇、檞皮醇、或季戊四醇所構(gòu)成的群組之中的至少1種，在所述前處理液中含有所述糖醇共0.01～200g/L；并且含有所述pH值調(diào)節(jié)劑1g/L以下；剩余部分為水。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2的用于無電電鍍的前處理液，其中所述膠體納米粒子為鉑(Pt)納米粒子，且所述糖醇為丙三醇、赤藻糖醇、木糖醇、肌醇、或季戊四醇之中的至少1種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2的用于無電電鍍的前處理液，其中所述膠體納米粒子為鈀(Pd)，且所述糖醇為丙三醇、赤藻糖醇、木糖醇、或甘露醇之中的至少1種。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2的用于無電電鍍的前處理液，其中所述膠體納米粒子為金(Au)，且所述糖醇為丙三醇、赤藻糖醇、木糖醇、甘露醇、或季戊四醇之中的至少1種。

6.一種無電電鍍方法，其是將基材浸漬于前處理液后進行無電電鍍的無電電鍍方法，所述前處理液是由貴金屬膠體納米粒子、糖醇、pH值調(diào)節(jié)劑、及水所構(gòu)成，其中所述膠體納米粒子為金(Au)、鉑(Pt)、或鈀(Pd)的任一項的膠體納米粒子，是在存在糖醇但排除錫(Ⅱ)化合物之下進行化學還原所得，所述膠體納米粒子的平均粒徑為5～80nm；于所述前處理液中含有作為金屬質(zhì)量的該膠體納米粒子為 0.01～10g/L；所述糖醇為三醇、丁糖醇、戊糖醇、己糖醇、庚糖醇、辛糖醇、肌醇、檞皮醇、或季戊四醇所構(gòu)成的群組之中的至少1種，在所述前處理液中含有所述糖醇共0.01～200g/L；并且含有所述pH值調(diào)節(jié)劑1g/L以下；剩余部分為水。

7.根據(jù)權(quán)利要求6的無電電鍍方法，其中在將基材浸漬于所述前處理液后洗凈所述基材，再進行無電電鍍。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7的無電電鍍方法，其中所述前處理液的納米粒子的成分與所述無電電鍍浴的金屬成分一致。

9.根據(jù)權(quán)利要求6或7的無電電鍍方法，其中所述前處理液的pH值與所述無電電鍍浴的pH值一致。

10.根據(jù)權(quán)利要求6或7的無電電鍍方法，其中對所述基材照射紫外線。