[發明專利]還原型化學鍍金液及使用該鍍金液的化學鍍金方法

有效

• 申請號: 201580001912.3
• 申請日: 2015-08-21
• 公開（公告）號: CN105745355B
• 公開（公告）日: 2018-03-30
• 發明（設計）人: 加藤友人;渡邊秀人
• 申請（專利權）人: 小島化學藥品株式會社
• 主分類號: C23C18/44
• 分類號: C23C18/44
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司11270
• 代理人: 王艷波,張穎玲

技術領域

本發明涉及化學鍍金液、使用該化學鍍金液的化學鍍金方法、以及根據該化學鍍金方法進行鍍覆處理的鍍覆產品。更具體地，涉及一種可直接對被鍍覆物表面進行鍍覆處理的還原型化學鍍金技術。

背景技術

近年來，一方面人們對電子設備的高性能或多功能的需求增加，另一方面要求這些電子設備中使用的印刷線路板進一步趨于輕薄小型化。為了應對這一輕薄小型化的需求，電路圖案趨于精細化；隨著該電路圖案朝著精細化發展，正逐漸要求先進的安裝技術。作為接合安裝部件或端子部件的技術，通常在印刷線路板技術領域建立使用焊料或引線接合的技術。

作為印刷線路板上的電路的安裝部分以及端子部分的布線接點的表面處理，進行鍍覆處理，以確保這些使用焊料或引線接合的連接可靠性的目的。作為鍍覆處理的技術有由銅等電阻低的金屬形成的電路圖案上依次進行鍍鎳、鍍鈀、鍍金的技術。鍍鎳膜用于防止焊料對銅電路的侵蝕；鍍鈀膜用于防止形成鍍鎳膜的鎳擴散到鍍金膜。此外，鍍金膜形成為實現低電阻的同時，得到焊料的良好濕潤特性。

現有的上述鍍覆技術如下述專利文獻1～專利文獻3所示。專利文獻1記載的化學鍍金方法是通過含有還原劑的化學鍍金液在鎳上形成鍍金膜的方法，作為化學鍍金的催化劑在鎳上形成置換鍍金膜。

并且，專利文獻2記載的化學鍍金方法用于形成鍍覆膜疊層體的化學鍍金膜，該化學鍍金膜為在電子部件的被鍍覆面上通過催化劑形成化學鍍鎳膜，在該化學鍍鎳膜上形成化學鍍鈀膜，再在該化學鍍鈀膜上形成化學鍍金膜，通過使用含有水溶性金化合物、絡合劑、甲醛和/或甲醛亞硫酸氫鹽加成化合物、特定的胺化合物的化學鍍金浴的第一化學鍍金，形成化學鍍金膜。

進一步地，專利文獻3記載的鈀膜用還原析出型化學鍍金液是可直接在鈀膜上形成鍍金膜的化學鍍金液，由含有水溶性金化合物、還原劑以及絡合劑的水溶液組成；還原劑包括至少一種選自甲醛亞硫酸氫鹽類、雕白粉和肼類組成的組中的化合物。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：特開平05-222541號公報

專利文獻2：特開2008-266668號公報

專利文獻3：特開2008-174774號公報

但是，由于該專利文獻1的化學鍍金方法中置換鍍金膜是通過利用作為基底的鎳與鍍浴中金離子之間的氧化還原電位差使金析出而形成，因此金溶解基底鎳并腐蝕基底鎳，從而存在鎳在鍍金膜中擴散的問題。該鎳在鍍金膜中擴散時，存在降低引線接合的金-金接合強度的問題。為了防止出現這一不良現象，專利文獻1中，通過在置換鍍金膜上形成化學鍍金膜，將金膜的厚度加厚，從而抑制引線接合性的下降。但是由于該技術要求必須形成置換鍍金膜，因此存在增加成本的同時生產性差的問題。

此外，使用上述專利文獻2中記載的化學鍍金方法或專利文件3中記載的鈀膜用還原析出型化學鍍金液時，雖然能夠抑制對基底金屬鎳造成腐蝕，但是由于化學鍍金浴中包含毒性強的甲醛或甲醛亞硫酸氫鹽加成物，因此難以確保鍍覆處理作業中的安全性。

因此，市場上對抑制基底金屬的腐蝕、能夠實現良好的引線接合性的同時不包含有害物質的化學鍍金液的需求越來越高。

發明內容

為了解決上述技術問題，本申請發明人經過精心研究，其結果是提供如下所述的化學鍍金液、化學鍍金方法以及鍍覆產品。

本發明涉及的還原型化學鍍金液，用于在被鍍覆物表面形成化學鍍金膜，其特征是，包括：水溶性金化合物、檸檬酸或檸檬酸鹽、乙二胺四乙酸或乙二胺四乙酸鹽、六亞甲基四胺、以及包括碳數為3以上的烷基和三個以上氨基的鏈狀多胺。

本發明涉及的還原型化學鍍金液優選為pH7.0～pH9.0。

在本發明涉及的還原型化學鍍金液中，所述鏈狀多胺優選為3,3'-二氨基-N-甲基二丙胺或N,N'-雙(3-氨基丙基)乙二胺。

本發明涉及的還原型化學鍍金液還優選包括作為析出促進劑的鉈化合物。

本發明涉及的化學鍍金方法的特征是使用上述還原型化學鍍金液在被鍍覆物表面形成化學鍍金膜。

在本發明涉及的化學鍍金方法中，所述被鍍覆物表面優選存在銅、鈀、金、或鎳中的任何一種。

并且，本發明涉及的化學鍍金方法中，所述被鍍覆物表面優選包括在化學鍍鎳膜的表面形成的化學鍍鈀膜。

本發明涉及的鍍覆產品的其特征是通過上述化學鍍金方法進行化學鍍金處理。

發明效果