[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580001811.6
• 申請日: 2015-02-09
• 公開（公告）號: CN105518851B
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 小平悅宏
• 申請（專利權(quán)）人: 富士電機(jī)株式會社
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L25/07;H01L25/18
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種半導(dǎo)體裝置，其中，

該半導(dǎo)體裝置包括：

端子，其依次包括第1端部、主體部以及第2端部；

電路基板，其固定有上述端子的第1端部；

框體，其包括主表面、開口部以及槽孔，該開口部收納上述電路基板且位于與上述主表面相對的一側(cè)，該槽孔形成有自上述主表面去向上述開口部而配置的第1角部、側(cè)壁、第2角部以及與上述第2角部相鄰配置的通孔；

定位部件，其包括第1側(cè)面、與上述第1側(cè)面相對的第2側(cè)面、夾在上述第1側(cè)面與上述第2側(cè)面之間的前端面以及與上述前端面相對的后端面，并且，在上述第1側(cè)面形成有自上述前端面去向上述后端面而逐漸變厚的傾斜突起部，

上述定位部件固定于上述槽孔內(nèi)，

上述端子自上述開口部側(cè)去向上述主表面?zhèn)蓉炌ㄍ祝鲜龆俗拥纳鲜鲋黧w部被上述傾斜突起部向上述側(cè)壁的方向按壓并夾在上述傾斜突起部與上述側(cè)壁之間，并且，上述主體部支承于上述第1角部或上述第2角部，并且，

上述端子的第2端部自上述框體的主表面突出。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中，

上述第2端部能夠以上述第1角部或上述第2角部為支點來旋轉(zhuǎn)，上述主體部被按壓于上述側(cè)壁，由此，上述端子相對于上述框體被定位。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

上述傾斜突起部的寬度為上述定位部件的厚度的0.1倍～0.5倍。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中，

上述傾斜突起部以位于上述第1角部與第2角部之間的靠近上述第2角部的位置的方式形成于上述定位部件的上述第1側(cè)面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中，

上述端子在上述主體部形成有第1突起部、與上述第1突起部分離的第2突起部以及位于上述第1突起部與上述第2突起部之間的凹狀的谷部，

上述槽孔包括形成于上述側(cè)壁的第1凹部、以及配置于上述槽孔的底部且形成有第2凹部的梁部，

上述定位部件在側(cè)面?zhèn)劝ǖ?突起部和凸?fàn)畹呐_階部，該第3突起部嵌合于上述第1凹部，該凸?fàn)畹呐_階部嵌合于上述端子的凹狀的谷部，并且，上述定位部件在底面?zhèn)劝ㄇ逗嫌谏鲜龅?凹部的第4突起部。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體裝置，其中，

上述槽孔包括遮檐部，該遮檐部形成于上述側(cè)壁的上述主表面?zhèn)龋⒊蛏鲜霾劭椎膬?nèi)側(cè)突出，

上述定位部件包括楔狀卡合突起，該楔狀卡合突起形成于上述凸?fàn)畹呐_階部的上述主表面?zhèn)龋?/p>

上述楔狀卡合突起卡合于上述遮檐部。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體裝置，其中，

上述定位部件的底面與上述槽孔的上述梁部通過粘接劑被固定。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置，其中，

在上述梁部設(shè)有用于防止液狀的上述粘接劑流出到上述端子側(cè)的儲液部。