[實用新型]一種多層半導(dǎo)體封裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201521143330.2
• 申請日: 2015-12-31
• 公開（公告）號: CN205355051U
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王偉
• 申請（專利權(quán)）人: 天津津泰锝科技有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/043;H01L23/06;H01L23/10;H01L23/367
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• 代理人: 暫無信息

1.一種多層半導(dǎo)體封裝，其特征在于：包括有基板和外殼，所述外殼設(shè)置有四層，由外到內(nèi)分別是第一鋁層、樹脂層、第二鋁層和模塑層，所述第一鋁層與樹脂層之間設(shè)置有第一膠粘層，所述樹脂層與第二鋁層之間設(shè)置有第二膠粘層，所述第二鋁層內(nèi)部設(shè)置有加強(qiáng)層，所述加強(qiáng)層的表面呈鋸齒狀設(shè)置，所述模塑層內(nèi)部設(shè)置有第二半導(dǎo)體芯片，所述第二半導(dǎo)體芯片設(shè)置有一個以上，所述第二半導(dǎo)體芯片之間為電性連接，所述第二半導(dǎo)體芯片之間為層疊式設(shè)置，所述模塑層下方設(shè)置有第一半導(dǎo)體芯片，所述第一半導(dǎo)體芯片與第二半導(dǎo)體芯片電性連接，所述第一半導(dǎo)體芯片的長度小于第二半導(dǎo)體芯片的長度，所述第一半導(dǎo)體芯片底部設(shè)置有接合墊，所述接合墊與基板電性連接，所述第一半導(dǎo)體芯片兩側(cè)設(shè)置有支撐構(gòu)件，所述基板底部設(shè)置有球焊盤，所述球焊盤與基板為電性連接，所述球焊盤上設(shè)置有連接端子。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層半導(dǎo)體封裝，其特征在于：所述第一鋁層的厚度為0.02-0.03cm。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種多層半導(dǎo)體封裝，其特征在于：所述樹脂層的厚度為0.03-0.05cm。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種多層半導(dǎo)體封裝，其特征在于：所述第二鋁層的厚度為0.03-0.06cm。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種多層半導(dǎo)體封裝，其特征在于：所述外殼的高度為0.5-0.6cm。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種多層半導(dǎo)體封裝，其特征在于：所述基板的厚度為0.1-0.2cm。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種多層半導(dǎo)體封裝，其特征在于：所述第二鋁層與模塑層為一體式設(shè)置。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種多層半導(dǎo)體封裝，其特征在于：所述支撐構(gòu)件的厚度為0.08-0.1cm。