[實用新型]分體式導(dǎo)軌載波通信單元有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201521140329.4 | 申請日: | 2015-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN205388824U | 公開(公告)日: | 2016-07-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 徐小朗;陳華;鄧宇斌 | 申請(專利權(quán))人: | 珠海中慧微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | G08C19/00 | 分類號: | G08C19/00;H04B3/54;G01R11/02 |
| 代理公司: | 廣東朗乾律師事務(wù)所 44291 | 代理人: | 楊煥軍 |
| 地址: | 519085 廣東省珠*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 體式 導(dǎo)軌 載波通信 單元 | ||
1.分體式導(dǎo)軌載波通信單元,其特征在于,包括:
外殼,所述外殼底部設(shè)置有與導(dǎo)軌配合的導(dǎo)軌槽,所述導(dǎo)軌槽一側(cè)設(shè)置有 導(dǎo)軌卡扣;
設(shè)置于所述外殼上的上蓋;
設(shè)置于所述外殼內(nèi)底部的分流器;
設(shè)置于所述外殼內(nèi)的AC-DC電源模塊電路板、PLC發(fā)送耦合電路板及MCU 紅外通信電路板,所述分流器與所述AC-DC電源模塊電路板電連接;
所述AC-DC電源模塊電路板上設(shè)置AC-DC電源模塊,所述PLC發(fā)送耦合電 路板及MCU紅外通信電路板設(shè)置載波通信模塊,所述載波通信模塊包括載波通 信處理器、模擬解調(diào)電路、載波接收電路、載波發(fā)送電路、過零檢測電路、信 號耦合電路以及紅外接口電路,AC-DC電源模塊為各模塊電路供電;
其中,所述載波通信處理器分別與所述模擬解調(diào)電路、過零檢測電路、載 波發(fā)送電路及紅外接口電路相連,所述模擬解調(diào)電路與所述載波接收電路相 連,所述信號耦合電路分別與載波接收電路、過零檢測電路及載波發(fā)送電路相 連,所述信號耦合電路與外部電力線相連,所述紅外接口電路與外部導(dǎo)軌基表 的紅外通信模塊通信。
2.如權(quán)利要求1所述的分體式導(dǎo)軌載波通信單元,其特征在于:所述上 蓋兩側(cè)設(shè)置有通信單元端子蓋,與電路板電連接的接線端子設(shè)置于所述通信單 元端子蓋下方。
3.如權(quán)利要求1所述的分體式導(dǎo)軌載波通信單元,其特征在于:所述AC- DC電源模塊電路板、PLC發(fā)送耦合電路板、MCU紅外通信電路板從下往上依次 設(shè)置于所述外殼內(nèi);其中,所述AC-DC電源模塊電路板水平設(shè)置于所述外殼 內(nèi),所述PLC發(fā)送耦合電路板相對于所述AC-DC電源模塊電路板正交放置,所 述MCU紅外通信電路板相對于所述PLC發(fā)送耦合電路板正交放置。
4.如權(quán)利要求1所述的分體式導(dǎo)軌載波通信單元,其特征在于:所述AC- DC電源模塊與所述載波通信模塊間連接有指示燈電路。
5.如權(quán)利要求4所述的分體式導(dǎo)軌載波通信單元,其特征在于:所述指 示燈電路集成于MCU紅外通信電路板上,并與所述載波通信處理器電連接。
6.如權(quán)利要求1或3所述的分體式導(dǎo)軌載波通信單元,其特征在于:所 述載波通信處理器、模擬解調(diào)電路、紅外接口電路及載波接收電路集成于所述 MCU紅外通信電路板上,所述載波發(fā)送電路、過零檢測電路及信號耦合電路集 成于所述PLC發(fā)送耦合電路板上。
7.如權(quán)利要求1所述的分體式導(dǎo)軌載波通信單元,其特征在于:所述AC- DC電源模塊包括用于進(jìn)行降壓式AC-DC電源轉(zhuǎn)換的開關(guān)轉(zhuǎn)換芯片。
8.如權(quán)利要求1或7所述的分體式導(dǎo)軌載波通信單元,其特征在于:所 述AC-DC電源模塊輸入前端設(shè)置有π型濾波電路。
9.如權(quán)利要求1或7所述的分體式導(dǎo)軌載波通信單元,其特征在于:所 述AC-DC電源模塊的強(qiáng)電輸入端并聯(lián)有壓敏電阻。
10.如權(quán)利要求1或7所述的分體式導(dǎo)軌載波通信單元,其特征在于:所 述AC-DC電源模塊的次級端分HVCC及DVCC兩路輸出供電,其中HVCC端為 19~21VDC,為所述載波通信處理器、紅外接口電路、載波接收電路,過零檢 測電路供電,DVCC端為4.8~5.1VDC,為所述載波發(fā)送單元供電。
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