[實(shí)用新型]一種單晶爐加熱系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201521135314.9 | 申請(qǐng)日: | 2015-12-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN205241851U | 公開(公告)日: | 2016-05-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張立 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 天津長(zhǎng)園電子材料有限公司 |
| 主分類號(hào): | C30B15/14 | 分類號(hào): | C30B15/14;C30B29/06 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 301700 天津市*** | 國(guó)省代碼: | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 單晶爐 加熱 系統(tǒng) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及單晶硅的制造設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種單晶 爐加熱系統(tǒng)。
背景技術(shù)
硅單晶作為一種半導(dǎo)體材料,主要用于光伏和半導(dǎo)體領(lǐng)域。大 部分的半導(dǎo)體硅單晶采用CZ(Czochralski)直拉法制造。一般采 用如下制造方法:將高純度的多晶硅裝入石英坩堝內(nèi),加熱熔化, 然后,將熔硅略做降溫,給予一定的過冷度,將一支特定晶向的硅單 晶體(稱做硅籽晶)裝入夾持器中,夾持器的上端通過聯(lián)接件與籽 晶軸連接,硅籽晶固定于夾持器下端,使夾持器在籽晶軸的帶動(dòng)下旋 轉(zhuǎn),并使石英坩堝在石墨中軸的帶動(dòng)下反向旋轉(zhuǎn),將硅籽晶慢慢下降, 并與硅熔體接觸,然后以一定的速度向上提升硅籽晶,此過程的目的 主要是消除硅籽晶中因熱沖擊形成的位錯(cuò)缺陷。待硅籽晶提升到一 定長(zhǎng)度時(shí),通過調(diào)整熔體的溫度和硅籽晶向上的提升速度,使硅籽晶 長(zhǎng)大,當(dāng)晶體的直徑接近目標(biāo)直徑時(shí),提高提升速度,使單晶體近乎 等直徑生長(zhǎng)。在生長(zhǎng)過程的尾期,石英坩堝內(nèi)的硅熔體剩余不多時(shí), 提高晶體的提升速度,同時(shí)適當(dāng)增加加熱的功率,使晶體漸漸縮小, 從而形成一個(gè)尾形椎體,當(dāng)椎體的尖足夠小時(shí),晶體就會(huì)與熔體脫離, 從而完成晶體的生長(zhǎng)過程。
當(dāng)拉制摻雜劑采用不易揮發(fā)的母合金硼、磷的單晶硅時(shí),先將摻 雜劑預(yù)先放入石英坩堝;當(dāng)拉制摻雜劑采用易揮發(fā)的純?cè)劁R、磷、 砷的單晶硅時(shí),不能將摻雜劑預(yù)先放入石英坩堝,必須放在摻雜勺內(nèi), 拉晶過程將摻雜勺移到坩堝中心,將摻雜劑倒入坩堝,才能保證摻雜 準(zhǔn)確。
直拉法的優(yōu)點(diǎn)是晶體被拉出液面不與器壁接觸,不受容器限制, 因此晶體中應(yīng)力小,同時(shí)又能防止器壁沾污或接觸所可能引起的雜亂 晶核而形成多晶。此法制成的單晶完整性好,直徑和長(zhǎng)度都可以很大, 生長(zhǎng)速率也高。所用坩堝必須由不污染熔體的材料制成。
影響直拉法晶體質(zhì)量有以下幾個(gè)方面:
(1)直拉法生產(chǎn)單晶硅時(shí)需要將塊狀的高純度多晶硅置于石英 坩堝內(nèi),加熱到其熔點(diǎn)1420℃以上,使其完全融化,然而融化的硅 熔體會(huì)與石英坩堝內(nèi)壁產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng),對(duì)石英坩堝內(nèi)壁產(chǎn)生侵蝕,影 響石英坩堝的在高溫下的強(qiáng)度,同時(shí)也降低了單晶硅晶體的晶格完整 性。
(2)拉晶過程中,盛料的石英坩堝被置于加熱器內(nèi)部,坩堝上 部是敞開系統(tǒng),沒有保溫或保溫效果差,且保護(hù)氣的流動(dòng)帶走大量熱 量,而加熱器側(cè)面和底部保溫效果好,因此,石英坩堝中熔體的溫度 隨熔體的深度加深越來越高,從而形成較大的溫度梯度,熔體的溫度 隨熔體的深度加深不斷升高,從而使溫度梯度引起的熱對(duì)流加劇,進(jìn) 而導(dǎo)致晶體中缺陷密度急劇加大;另外硅熔體侵蝕石英坩堝導(dǎo)致坩 堝中的雜質(zhì)氧隨對(duì)流增加進(jìn)入晶體的機(jī)會(huì)也大幅增加。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型目的是提供一種單晶爐加熱系統(tǒng)。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:一種單晶爐加熱系統(tǒng),由內(nèi)到外依次 包括坩堝、輔助加熱系統(tǒng)、加熱套和保溫罩,所述坩堝內(nèi)壁涂有防止 熔硅腐蝕的保護(hù)涂層,所述坩堝底部設(shè)置有拖桿底座,所述拖桿底座 與拖桿固定連接,所述拖桿外周設(shè)置有拖桿護(hù)套,所述坩堝外部設(shè)置 有加熱套,所述加熱套為敞口結(jié)構(gòu)、上窄下寬的石墨加熱條,所述加 熱套與坩堝之間設(shè)置有輔助加熱系統(tǒng),所述輔助加熱系統(tǒng)上部設(shè)置有 圓環(huán)形的加熱板,所述加熱板圓環(huán)內(nèi)對(duì)稱位置各設(shè)置有一個(gè)雜質(zhì)加料 口。保溫罩底部一側(cè)設(shè)置有抽真空和充保護(hù)氣的氣體出入口。
進(jìn)一步,所述加熱套的石墨加熱條為梯形,上底是下底邊長(zhǎng)的二 分之一。
進(jìn)一步,所述圓環(huán)形加熱板的內(nèi)圓半徑大于單晶硅產(chǎn)品直徑。
本實(shí)用新型的有益效果在于:在坩堝內(nèi)涂有防止熔硅腐蝕的保護(hù) 涂層,防止坩堝引入雜質(zhì);在加熱套內(nèi)部設(shè)置保溫罩,補(bǔ)償加熱,減 少由于晶體成型造成的縱向溫差。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型的示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式做出簡(jiǎn)要說明。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于天津長(zhǎng)園電子材料有限公司,未經(jīng)天津長(zhǎng)園電子材料有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201521135314.9/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





