[實(shí)用新型]雙芯片并聯(lián)聯(lián)接封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201521134666.2
• 申請(qǐng)日: 2015-12-31
• 公開（公告）號(hào): CN205376519U
• 公開（公告）日: 2016-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃昌民
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無錫昌德微電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/04
• 分類號(hào): H01L25/04;H01L23/49
• 代理公司: 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32104
• 代理人: 曹祖良;韓鳳

1.雙芯片并聯(lián)聯(lián)接封裝結(jié)構(gòu)，包括裝片底板（1）、E極引腳（6）和B極引腳（9），其特征是：所述裝片底板（1）上安裝第一芯片（2）和第二芯片（3），第一芯片（2）的E極通過第一芯片E極導(dǎo)電引線（4）連接E極引腳（6），第二芯片（3）的E極通過第二芯片E極導(dǎo)電引線（5）連接E極引腳（6），使第一芯片（2）E極與第二芯片（3）E極形成等電位；第一芯片（2）的B極通過第一芯片B極導(dǎo)電引線（7）連接B極引腳（9），第二芯片（3）的B極通過第二芯片B極導(dǎo)電引線（8）連接B極引腳（9），使第一芯片（2）B極與第二芯片（3）B極形成等電位。

2.如權(quán)利要求1所述的雙芯片并聯(lián)聯(lián)接封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述第一芯片（2）和第二芯片（3）上下排列，E極均位于右側(cè)，B極均位于左側(cè)。

3.如權(quán)利要求1所述的雙芯片并聯(lián)聯(lián)接封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述裝片底板（1）為一塊銅金屬平板，E極引腳（6）和B極引腳（9）是銅材質(zhì)導(dǎo)電引腳。