[實用新型]高效節(jié)能LED燈絲

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201521133456.1
• 申請日: 2015-12-30
• 公開（公告）號: CN205264699U
• 公開（公告）日: 2016-05-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 戴朋
• 申請（專利權(quán)）人: 戴朋
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62
• 代理公司: 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙) 44251
• 代理人: 劉漢民

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及LED領(lǐng)域，尤指一種高效節(jié)能LED燈絲。

背景技術(shù)

目前，LED的應用越來越廣泛，LED是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED光源具有節(jié)能、長壽、環(huán)保、固態(tài)封裝等特點，現(xiàn)有技術(shù)的LED燈絲燈不容易做到大于850lm的燈，其關(guān)鍵是燈絲的散熱面積小，LED芯片不能充分發(fā)揮其本身的負載功率的能力；LED燈絲主要通過將芯片通過固晶膠固定于基板上，再焊金屬線連接，但金屬線會影響到出光，而且現(xiàn)有LED燈絲都是在基板上等間距的設(shè)置LED芯片，由于每個LED芯片發(fā)出的熱量是恒定的，每個LED芯片之間的熱量呈疊加狀態(tài)，基本集中在基板中部位置，此時基板中部處于高熱量狀態(tài)，熱量分布不均，導致功耗太大，而不夠節(jié)能。還有很多LED燈絲在使用過程中，由于散熱不夠?qū)е聹囟容^高，進而令金屬片與基板之間的連接處軟化，使LED燈絲的穩(wěn)定性較差。

實用新型內(nèi)容

為解決上述問題，本實用新型提供一種散熱性好、穩(wěn)定性高、低功耗的高效節(jié)能LED燈絲。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是：一種高效節(jié)能LED燈絲，包括基板、LED芯片，所述基板表面設(shè)有電路，所述LED芯片連接在電路上，所述電路之間互相斷開，所述LED芯片設(shè)于兩個相鄰電路之間，并且與相鄰的電路連接，且相鄰的LED芯片之間的距離從基板中心向兩端方向等距離逐漸減少，所述基板兩端設(shè)有導體，所述LED芯片通過金屬線與導體連接，還包括金屬片，所述金屬片包括連接部、裝配部，所述裝配部設(shè)有與導體對應的插槽，所述裝配部通過插槽與導體固定連接。

具體地，所述電路包括導電銀層、導電線路，所述導電銀層通過導電線路連接。

具體地，所述導電線路采用透明導電材料制成。

具體地，所述金屬片的裝配部與導體之間采用共晶焊連接。

具體地，所述基板為透明基板，所述基板表面涂覆有發(fā)光粉層。

本實用新型的有益效果在于：本實用新型合理設(shè)置LED芯片之間的距離，降低了LED燈絲使用時中部的熱量，使得整條LED燈絲的熱量分布更加均勻，從而提高了燈絲的散熱能力，進而提高了燈絲的有效負載功率的能力，達到了節(jié)能環(huán)保的效果。采用導電線路采用透明導電材料制成，使得LED芯片出光不受阻擋，最大可能增大芯片取光率，金屬片與基板導體之間采用插接的方式連接，和采用共晶焊作進一步的固定，有效提高了連接處的穩(wěn)定性。

附圖說明

圖1是本實用新型的正面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實用新型的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實用新型基板的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標號說明：1.基板；11.導體；2.LED芯片；3.電路；31.導電銀層；32.導電線路；4.金屬線；5.金屬片；51.連接部；52.裝配部；6.發(fā)光粉層。

具體實施方式

請參閱圖1-3所示，本實用新型關(guān)于一種高效節(jié)能LED燈絲，包括基板1、LED芯片2，所述基板1表面設(shè)有電路3，所述LED芯片2連接在電路3上，所述電路3之間互相斷開，所述LED芯片2設(shè)于兩個相鄰電路3之間，并且與相鄰的電路3連接，且相鄰的LED芯片2之間的距離從基板1中心向兩端方向等距離逐漸減少，所述基板1兩端設(shè)有導體11，所述LED芯2片通過金屬線4與導體11連接，還包括金屬片5，所述金屬片5包括連接部51、裝配部52，所述裝配部52設(shè)有與導體11對應的插槽，所述裝配部52通過插槽與導體11固定連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型合理設(shè)置LED芯片2之間的距離，降低了LED燈絲使用時中部的熱量，使得整條LED燈絲的熱量分布更加均勻，從而提高了燈絲的散熱能力，進而提高了燈絲的有效負載功率的能力，達到了節(jié)能環(huán)保的效果。金屬片5與基板1導體11之間采用插接的方式連接，有效提高了連接處的穩(wěn)定性。

具體地，所述電路3包括導電銀層31、導電線路32，所述導電銀層31通過導電線路32連接。

具體地，所述導電線路32采用透明導電材料制成。

采用上述方案，導電線路32采用透明導電材料制成，使得LED芯片2出光不受阻擋，最大可能增大LED芯片2取光率。

具體地，所述金屬片5的裝配部52與導體11之間采用共晶焊連接。

采用上述方案，采用共晶焊作進一步的固定，提高連接處的牢固性。

具體地，所述基板1為透明基板1，所述基板1表面涂覆有發(fā)光粉層6。

下面通過具體實施例對本實用新型作進一步的說明。