[實用新型]一種硅片研磨裝置

有效

• 申請號: 201521124657.5
• 申請日: 2015-12-31
• 公開（公告）號: CN205271696U
• 公開（公告）日: 2016-06-01
• 發明（設計）人: 陳欽忠;鄧全清
• 申請（專利權）人: 福建阿石創新材料股份有限公司
• 主分類號: B24B37/30
• 分類號: B24B37/30;B24B37/16
• 代理公司: 福州科揚專利事務所 35001
• 代理人: 徐開翟

1.一種硅片研磨裝置，其特征在于：包括一硅片固定裝置（1）、研磨盤（2），所述研磨盤 （2）設置于硅片固定裝置（1）下方。

2.根據權利要求1所述的一種硅片研磨裝置，其特征在于：所述硅片固定裝置（1）為一 圓形壓板，所述硅片固定裝置（1）在下表面上開設有與硅片（3）尺寸相對應的方形槽（11）， 所述方形槽（11）的四角以圓弧（12）連接，所述硅片固定裝置（1）的上表面中心區域設置有 一凸起的定位柱（13），所述定位柱（13）中心位置設置有一頂針孔（14）。

3.根據權利要求2所述的一種硅片研磨裝置，其特征在于：所述方形槽（11）的深度為硅 片（3）厚度的三分之二。

4.根據權利要求1所述的一種硅片研磨裝置，其特征在于：所述研磨盤（2）為轉動件，所 述研磨盤（2）為一直徑大于硅片固定裝置（1）直徑的圓形板，所述研磨盤（2）上設置有多道 圓環形槽（21）。

5.根據權利要求2所述的一種硅片研磨裝置，其特征在于：在所述方形槽（11）底面還設 置有墊片（4），所述墊片（4）包括增高層（41）和緩沖層（42），所述增高層（41）設置于所述緩 沖層（42）上。