[實用新型]一種帶金屬環行波管輸出窗組件的封接結構

有效

• 申請號: 201521122987.0
• 申請日: 2015-12-31
• 公開（公告）號: CN205385003U
• 公開（公告）日: 2016-07-13
• 發明（設計）人: 周恩榮
• 申請（專利權）人: 安徽華東光電技術研究所
• 主分類號: H01J23/00
• 分類號: H01J23/00
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 吳亞;董建林

技術領域

實用新型屬于陶瓷與金屬封接技術領域，尤其涉及一種行波管用氮化硼瓷與無氧銅金屬件的封接結構。

背景技術

由于真空器件應用的發展，迫切需要高質量、高可靠的真空器件，而真空器件中應用了大量的陶瓷零件，需要將它們與金屬進行真空氣密封接。正確合理的封接結構是獲得優質陶瓷-金屬封接的重要因素，它直接影響到陶瓷與金屬間能否形成牢固的結合，從而形成氣密性好、強度高的焊縫。

由于金屬杯形件的膨脹系數遠大于氮化硼瓷，高溫焊接時因金屬杯形件膨脹使焊接部位產生拉應力，導致金屬杯形件與陶瓷間的間隙過大使焊料填不滿或焊料層過厚使應力加大，極易產生漏氣，甚至造成整管報廢，使真空器件的合格率和可靠性大大降低。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是設計一種在氮化硼瓷與金屬杯形件高溫焊接時能夠限制金屬杯形件膨脹的封接結構，提高行波管氮化硼瓷與金屬杯形件封接的可靠性和氣密性，消除氮化硼瓷與金屬杯形件焊接時因膨脹導致間隙過大產生漏氣的現象。

為實現上述目的，本發明創造是通過以下技術手段來實現的：

一種帶金屬環行波管輸出窗組件的封接結構，包括金屬環1、金屬杯形件2和氮化硼瓷3，所述氮化硼瓷3安裝在金屬杯形件2內，金屬環1安裝在金屬杯形件2外側，其特征在于，所述金屬環1內圓周面與氮化硼瓷3對應位置處設有一凸起的環狀臺階11。

所述金屬環1套裝于金屬杯形件2的外側。

所述環狀臺階11寬度與氮化硼瓷3厚度相同，高度為0.78±0.02mm。

所述氮化硼瓷3通過Ti-Ag-Cu活性封接法與金屬杯形件2進行焊接。

所述金屬環1為鉬環，所述金屬杯形件2為無氧銅杯形件，所述氮化硼瓷3為氣相沉積氮化硼陶瓷。

本發明創造的有益效果是：由于金屬環的膨脹系數與氮化硼瓷膨脹系數較接近，而金屬杯形件的膨脹系數遠大于氮化硼瓷，因此針對氮化硼瓷與金屬杯形件的焊接部位套裝一金屬環，克服封接件受熱時因金屬杯形件膨脹使焊接部位產生拉應力的危險，可使焊接部位處于壓應力狀態，限制金屬杯形件的徑向伸長，避免因間隙過大使焊料流失或焊料層過厚使應力加大的弊病，提高封接的機械強度、氣密性和可靠性。

附圖說明

圖1本設計結構示意圖，圖2為金屬環的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合說明書附圖，對本發明創造作進一步的說明。

如附圖1、2所示，包括金屬環1、金屬杯形件2和氮化硼瓷3，金屬環1套裝于金屬杯形件2外，氮化硼瓷3安裝在金屬杯形件2內，氮化硼陶瓷1與金屬杯形件2通過Ti-Ag-Cu活性封接法進行焊接，焊料填充于金屬杯形件2與氮化硼瓷3間的縫隙。

金屬環1采用金屬鉬制作而成，金屬杯形件2采用無氧銅材料制作而成，氮化硼瓷3為氣相沉積氮化硼陶瓷。

由于氮化硼瓷3與金屬杯形件2的膨脹系數相差較大，為防止在釬焊升降溫過程中因膨脹系數相差較大導致陶瓷與金屬間焊縫變大，焊料填不滿或填充的焊料過厚使應力加大而漏氣，所述結構在金屬杯形件2外套裝一個與氮化硼瓷3膨脹系數相近的特制金屬環1，使焊接部位處于壓應力狀態，限制金屬杯形件2的徑向伸長，以抵消金屬杯形件2膨脹導致焊縫增大。

金屬環1結構如附圖2所示，為一特殊形狀的環形，內側圓周面上留有凸起的環狀臺階，套裝后臺階與氮化硼瓷對齊，限制焊接部位金屬杯形件2的膨脹拉伸。

以上顯示和描述了本發明創造的基本原理、主要特征及優點。本行業的技術人員應該了解，本設計不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本設計的原理，在不脫離本設計精神和范圍的前提下，本發明創造還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本設計范圍內。本發明創造要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。