[實用新型]一種晶片移載機有效
| 申請號: | 201521111205.3 | 申請日: | 2015-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN205319127U | 公開(公告)日: | 2016-06-15 |
| 發明(設計)人: | 陳開徐 | 申請(專利權)人: | 蘇州小石自動化科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102 | 代理人: | 陸明耀;姚姣陽 |
| 地址: | 215101 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶片 移載機 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種移載機,尤其是一種晶片移載機。
背景技術
在各種集成電路或芯片的加工過程中,常常需要將一個小晶片托盤中的晶片轉移大一個大的晶片托盤中,現有的晶片移載機工作時,小的晶片托盤往往需要人工放置到移載設備上,并且移載后的空托盤也需要人工進行回收,不能實現全過程的自動化,從而降低了加工效率。
發明內容
本實用新型的目的就是為了解決現有技術中存在的上述問題,提供一種晶片移載機。
本實用新型的目的通過以下技術方案來實現:
一種晶片移載機,包括機臺,所述機臺上設置有用于放置晶片托盤且可沿X軸方向移動地托盤架,所述托盤架沿Y軸方向的一側設置有托盤推送機構,另一側設置有晶片托盤輸送線,所述晶片托盤輸送線的前進方向上設置有定位點以及位于所述定位點旁的晶片放置盤,所述定位點及晶片放置盤上方設置有用于將晶片托盤中的晶片移載到所述晶片放置盤中的吸盤移載機構,所述晶片托盤輸送線的末端設置有晶片托盤回收機構。
優選的,所述的一種晶片移載機,其中:所述托盤架包括至少兩個托盤收容槽,所述托盤收容槽沿Y軸方向兩側設置有與托盤推送機構及晶片托盤輸送線對應的開口。
優選的,所述的一種晶片移載機,其中:所述晶片托盤回收機構包括設置在所述晶片托盤輸送線上方的收容倉,所述收容倉的兩個側壁上通過杠桿可翻轉地連接兩個限位板,兩個限位板的底部翻邊常態下位于所述收容倉的底部開口區域并形成限位面;所述限位板的上端設置有按壓件;所述收容倉的底部設置有上頂機構。
優選的,所述的一種晶片移載機,其中:所述收容倉內設置有倉滿報警裝置。
優選的,所述的一種晶片移載機,其中:所述上頂機構包括氣缸,所述氣缸上連接一頂板,所述頂板位于所述晶片托盤輸送線的兩條傳送帶之間的間隙處且與所述收容倉的底部開口相對應。
本實用新型技術方案的優點主要體現在:
本實用新型設計精巧,結構簡單,通過設置大容量的托盤架,一次性可以放入較多的晶片托盤,并通過推送機構和晶片托盤輸送線配合實現自動送料;移載后,通過晶片托盤回收機構,自動的實現了空晶片托盤的回收,大大提高了移載效率和設備的自動化程度。
附圖說明
圖1是本實用新型的結構示意圖;
圖2是本實用新型中晶片托盤回收機構及晶片托盤輸送線動力機構的示意圖。
具體實施方式
本實用新型的目的、優點和特點,將通過下面優選實施例的非限制性說明進行圖示和解釋。這些實施例僅是應用本實用新型技術方案的典型范例,凡采取等同替換或者等效變換而形成的技術方案,均落在本實用新型要求保護的范圍之內。
本實用新型揭示的一種晶片移載機,如附圖1所示,包括機臺1,所述機臺1上設置有用于放置晶片托盤2且可沿X軸方向移動地托盤架3,具體的,所述托盤架3包括至少兩個托盤收容槽31,優選為五個且為長方體結構,五個托盤收容槽31之間通過U型隔離架保持間隙,所述托盤收容槽31沿Y軸方向兩側設置有與托盤推送機構及晶片托盤輸送線4對應的開口,當然,也可以將所述托盤收容槽31沿Y軸方向兩側設為全部開口的結構。
所述托盤架3上連接有驅動其沿X軸方向運動的推拉機構,所述推拉機構可以是已知的各種能夠實現往復推移的裝置或結構,如,其可以是一氣缸,所述氣缸驅動所述托盤架3在所述機臺1上滑動;或者,所述推拉機構也可以是滑塊和氣缸構成的滑動機構,所述托盤架3整體設置在所述滑塊上。
所述托盤架3沿Y軸方向的一側開口處設置有托盤推送機構,所述托盤推送機構可以是各種已知的推送裝置,如其可以是氣缸或作動器和推板構成的沿Y軸方向伸縮的機構,此處,推送機構是現有技術,在此不在贅述。
所述托盤架3沿Y軸方向的一側開口處設置有晶片托盤輸送線4,所述晶片托盤輸送線4的前進方向上設置有定位點,具體的,所述晶片托盤輸送線4通過兩側支架8固定在所述基板1上,所述晶片托盤輸送線4包括第一傳送段41和第二傳送段42,所述第一輸送段41和第二輸送段42的分離區域優選為上述的定位點。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





