[實(shí)用新型]一種適用于晶體硅組件的新型邊框有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201521109964.6 | 申請日： | 2015-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN205232138U | 公開（公告）日： | 2016-05-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳五奎;劉強(qiáng);雷曉全;李社平;劉俊;韓珍;陳曉華 | 申請（專利權(quán)）人： | 陜西拓日新能源科技有限公司 |
| 主分類號： | H02S30/10 | 分類號： | H02S30/10 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 710000 陜西*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 適用于 晶體 組件 新型 邊框 | ||
1.一種適用于晶體硅組件的新型邊框，包括主體框架(1)，所述主 體框架(1)上端設(shè)有插接口(2)，下端設(shè)有下邊板(3)，所述插接 口(2)包括上邊框(201)和下邊框(202)，其特征在于：所述上邊 框(201)的長度大于下邊框(202)的長度，且所述上邊框(201) 外端內(nèi)側(cè)與所述下邊框(202)外端內(nèi)側(cè)相互之間的水平間距為 4.4-4.6mm,所述下邊框(202)內(nèi)側(cè)配置有向下開設(shè)的凹槽(204)， 由上邊框(201)與主體框架連接處到上邊框端部為一段向下的弧線， 弧線末端設(shè)置有下凸頭(203)，下邊框的末端與下邊框(202)的下 表面連接處為一弧形連接，所述凹槽(204)的上表面與下邊框(202) 的下表面處于同一水平面，所述下邊框(202)的型材厚度為0.7mm， 主體框架(1)外表面設(shè)置有主體框架凹槽(102)，下邊板(3)設(shè)置 有下邊板凹槽(303)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于晶體硅組件的新型邊框，其特 征在于：所述凹槽(204)深度為0.6-0.8mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于晶體硅組件的新型邊框，其特 征在于：所述主體框架凹槽(102)的形狀為三角形，主體框架凹槽 (102)寬度為0.4mm，深度為0.2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于晶體硅組件的新型邊框，其特 征在于：所述下邊板凹槽(303)的形狀為三角形,下邊板凹槽(303) 寬度為0.4mm，深度為0.2mm。
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