[實用新型]一種具有透明軟性基板的LED顯示裝置

有效

• 申請號: 201521109631.3
• 申請日: 2015-12-29
• 公開（公告）號: CN205318776U
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 樸宰淳
• 申請（專利權）人: 佛山科尚光電科技有限公司;樸宰淳
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33
• 代理公司: 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228
• 代理人: 羅曉聰

技術領域

本實用新型涉及LED顯示屏技術領域，尤其涉及一種具有透明軟性基板的LED顯示裝置。

背景技術

作為顯示器裝置，設置LED或構成電路的方法和結構在目前來看有很多方法，其中有一種在剛性印刷電路板上進行封裝LED的SMD（表面貼裝器件:SurfaceMountDevice)是最為廣泛使用的。但是這種產品的穩定性和持久性不能得到保障，不僅體積和重量較大，價格較高，適用范圍卻沒有這么廣泛，收到體積重量的限制非常不易移動?，F在針對柔性基板的發明研究，與SMD和其他COB（ChipOnBoard)方式相比，很多技術人員都在為力求更為大眾化，用簡便的結構進行封裝的技術這一方向為之努力。現在同行技術為在柔性印刷電路基板的上部形成的多數的發光二極管，以上發光二極管的上部疊層的連接用電極，形成于上述多數的連接用電極的上部，由電極模式構成的透明電極，形成于透明電極的上部，包括透明電極和鏈接電器的軟性塑料，具有便于攜帶的特點。根據這個技術，線路板的導電體由I10為基準的價位較高，I10電路的電流量不能太大，因此限制電路板的大小和發光二極管的數量，所以僅適合小型的LED顯示器的結構。這個技術使用柔性基板10PC,PVC,PET，這種塑料的耐熱性是在COB工序以及SMT工序中不能承受的100攝氏度~160攝氏度間進行1~3個小時的溫度處理，在產品的生產過程中，因為扭力，變色，收縮等各種不良原因，產品很難進行量產，這是它的缺點之一，此外，通過發光二極管的疊層基板和電極間形成發光二極管，露出電極外部，具有結構不穩定易受外力，需要運用一些適當的手段解決這個問題。如上所述普遍使用柔性基板的LED顯示器裝置的便攜帶性和安裝的便利性可以保障的話將可以擴展到各行各業中去，實際中讓柔性LED顯示屏真正運用到商業中需要解決的問題還很多。例如，不管是以SMT還是COB或是COF（ChipOnFlexibleBoard)為基板，制作大尺寸的LED顯示器時，為了保障工序的簡便性針對固晶芯片粘合時，在設置時電路構造需輕盈便攜帶，以及便于設置安裝等方面可以保證，在設置場所中可以實現脫附的便利性的結構等等，為了保障透明基板的透明性應該設計最小/立體性的電路結構來進行改善，就是需要這種細節的研究。綜上所述，為解決上述透明柔性LED顯示器裝置問題需要新穎的先進的提案是非常緊要的。

發明內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種透明柔性、具有雙面電路結構，便于制作耐久性強，適合于在玻璃窗或其他場所反復使用的具有透明軟性基板的LED顯示裝置。

為了實現以上目的，本實用新型采用的技術方案是：

一種具有透明軟性基板的LED顯示裝置，包括基板和LED芯片，所述基板采用柔性透明材質，在基板的正反兩面分別布置有由電源線、數據線和導體構成的第一電路和第二電路，第一電路和第二電路之間通過貫穿基板兩面的通孔進行電連接；所述LED芯片焊接于所述第一電路上，各LED芯片上均覆蓋有透明柔性的封裝模具，同時在各封裝模具之間填充有透明柔性的粘合層，所述第二電路表面涂覆或疊加有透明絕緣層。

進一步，三個可分別發出R、G、B色光的LED芯片緊密排列構成一個LED模組。

進一步，所述的第一電路的電源線和數據線中的任意一個往同一方向延伸；所述第二電路的數據線和電源線中的任意一個往同一方向延伸，并且其延伸方向與第一電路的延伸方向垂直。

進一步，所各述封裝模具側面四周設有緩沖器，所述緩沖器的材質彈性強于封裝模具材質。

進一步，所述通孔邊緣為圓倒角。

本實用新型的有益效果是：（1）根據COB型和SMT型柔性LED顯示器的特性可制作具有大尺寸的大型LED顯示屏；（2）由雙面電路結構制作的顯示器發光部及各個層的IC的制作工序及模式設計的便利性不僅可以保障其柔性，又因為它的立體設計又可以最大化靈活運用空間；（3）不需要其他的機箱或者盒子，可以直接在設置地點進行安裝使用，非常的便于安裝和移動；（4）因為柔軟的性質，防止短路和電氣損壞，并且耐久性高；（5）追求雙面電路設計電氣連接的方便性和穩定性，結構簡易，驅動IC近距離的貼附于上面大大提高其性能。

附圖說明

圖1為實施例一的俯視圖。

圖2為實施例一的橫截面示意圖。

圖3為實施例二的俯視圖。

圖4為實施例二的橫截面示意圖。

圖5為實施例二中通孔的結構示意圖。