[實用新型]半導體制冷系統

有效

• 申請號: 201521105981.2
• 申請日: 2015-12-24
• 公開（公告）號: CN205261973U
• 公開（公告）日: 2016-05-25
• 發明（設計）人: 高俊嶺;孔小鳳
• 申請（專利權）人: 廣東富信科技股份有限公司
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02;F25D17/06
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉培培

1.一種半導體制冷系統，其特征在于，包括半導體制冷芯片、散熱器和軸 流風扇；所述散熱器包括散熱基板和連接于所述散熱基板的若干個散熱翅片； 所述半導體制冷芯片貼附于所述散熱基板上；所述軸流風扇設于所述散熱器的 若干個散熱翅片上，并與所述散熱基板平行設置；所述軸流風扇的軸線與所述 半導體制冷芯片的中心線之間的距離D滿足以下條件：(L_F-L_T)/2≤D≤ (L_F/2+L_T/5)，其中，L_F為軸流風扇的直徑，L_T為半導體制冷芯片的長度，L_F＞L_T。

2.根據權利要求1所述的半導體制冷系統，其特征在于，所述距離D滿足 以下條件：(L_F-L_T)/2≤D≤L_F/2。

3.根據權利要求2所述的半導體制冷系統，其特征在于，所述距離D＝L_F/2。

4.根據權利要求1所述的半導體制冷系統，其特征在于，所述半導體制冷 芯片沿垂直厚度方向的橫截面為正方形。

5.根據權利要求1所述的半導體制冷系統，其特征在于，所述散熱基板沿 垂直厚度方向的橫截面為正方形，所述散熱基板的長度與軸流風扇的直徑相等。