[實用新型]一種多芯片多搭倒裝平鋪夾芯封裝結構有效
| 申請號： | 201521103165.8 | 申請日： | 2015-12-24 |
| 公開（公告）號： | CN205582928U | 公開（公告）日： | 2016-09-14 |
| 發明（設計）人： | 劉愷;梁志忠;王趙云;陳益新 | 申請（專利權）人： | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐紉蘭;周彩鈞 |
| 地址： | 214434 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 倒裝 平鋪 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
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