[實(shí)用新型]一種框架外露多芯片多搭倒裝平鋪夾芯封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201521102896.0 | 申請日： | 2015-12-24 |
| 公開（公告）號： | CN205582917U | 公開（公告）日： | 2016-09-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 梁志忠;王亞琴;徐賽;朱悅 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/485 | 分類號： | H01L23/485;H01L23/367;H01L25/07 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務(wù)所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐紉蘭;周彩鈞 |
| 地址： | 214434 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 框架 外露 芯片 倒裝 平鋪 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【說明書】：
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費(fèi)下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于江蘇長電科技股份有限公司，未經(jīng)江蘇長電科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201521102896.0/2.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：半導(dǎo)體裝置
- 下一篇：一種陶瓷金屬復(fù)合基板
