[實用新型]高光效LED光源有效
| 申請號: | 201521102416.0 | 申請日: | 2015-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN205303506U | 公開(公告)日: | 2016-06-08 |
| 發明(設計)人: | 邱鴻;丁建民;侯麗輝;郭利平;張玉森;蘭自強;葛亞雄 | 申請(專利權)人: | 河北華威凱德照明科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司: | 石家莊國域專利商標事務所有限公司 13112 | 代理人: | 胡澎 |
| 地址: | 050035 河北省石家莊市高*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高光效 led 光源 | ||
技術領域
本實用新型涉及LED光源,具體的說涉及一種整體封裝的高光效LED光源。
背景技術
作為新世紀的高效率光源,LED擁有普通光源無法比擬的的特點,如發光效率高、耗電量少、使用壽命長、無屏閃、安全可靠性強、有利于環保、耐震動,響應速度快、冷光源等特點,廣泛應用于日常照明、指示燈、信號燈、顯示屏、景觀照明等領域。但是目前已有的LED光源結構設計也存在一些問題,如散熱性差、光效低等問題,給突發事件的搶險、救援、處置工作帶來極大不便,嚴重影響作業速度和效率。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種高光效LED光源,以解決現有LED光源設計結構散熱不好、光效較低的問題。
本實用新型的目的是這樣實現的:
一種高光效LED光源,包括有光源基板、沉積于光源基板上的銀反光層、沉積于銀反光層上的致密陶瓷層、安裝在致密陶瓷層上的若干LED芯片、封裝于LED芯片上面的熒光粉膠層以及對熒光粉膠層的封裝區域進行限定的外框;其中,所述LED芯片通過引線與光源基板上的電路連接,所述熒光粉膠層為硅膠與熒光粉混合層。
所述的高光效LED光源,在所述熒光粉膠層的封裝區域外圍,設置有白色油墨涂層。
所述的高光效LED光源,所述若干LED芯片采用交錯式排列方式安裝于所述光源基板上。
所述的高光效LED光源,所述光源基板為鋁基板。
本實用新型通過對LED光源結構設計進行改進,使得其與現有技術相比具有散熱性更好,光源光效更高等優點。從經濟方面考慮,光效高意味著省電,隨著LED照明的推廣和普及,將會帶來巨大的能源節約,在推動經濟穩步增長的同時,又可保持社會的良性可持續發展。
附圖說明
圖1是本實用新型結構示意圖。
圖2是圖1所示結構剖視圖。
圖中:1、鋁基板,2、銀反光層,3、致密陶瓷層,4、外框,5、熒光粉硅膠層,6、LED芯片,7、引線,8、白色油墨涂層,9、電極。
具體實施方式
如圖1、圖2所示,本實用新型高光效LED光源由光源基板、沉積于光源基板上的銀反光層2、沉積于銀反光層2上的致密陶瓷層3、安裝在致密陶瓷層3上方的LED芯片6、封裝于LED芯片6上面的熒光粉膠層5以及對熒光粉膠層5的封裝區域進行限定的外框4;
其中,熒光粉膠層5為采用硅膠與熒光粉進行混合制成;在熒光粉膠層5的封裝區域外圍涂有白色油墨涂層8,以提高反射率;
光源基板采用鋁基板1,LED芯片6采用14串15并布局方式,相串聯的LED芯片6之間采用引線7進行連接,最兩端的引線鍵合到光源基板的電極9上,同時LED芯片其采用交錯式排列方式安裝于光源基板上,以減少芯片之間相互吸收,降低光效。
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