[實(shí)用新型]LED光引擎結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201521100908.6
• 申請(qǐng)日: 2015-12-28
• 公開（公告）號(hào): CN205248302U
• 公開（公告）日: 2016-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃苡叡;時(shí)軍朋;涂建斌;趙志偉;徐宸科
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廈門市三安光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體照明領(lǐng)域，具體為一種提升散熱效率的LED光引擎結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管（lightemittingdiode,簡稱LED）是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED具有無污染、亮度高、功耗低、壽命長、工作電壓低、易小型化等優(yōu)點(diǎn)，被視為'綠色照明光源'的明日之星。

LED由于輸入電能的80％～90％轉(zhuǎn)變成為熱量，只有10％～20％轉(zhuǎn)化為光能，且由于LED芯片面積小，因此芯片散熱是LED封裝必須解決的關(guān)鍵問題。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型提供了一種LED光引擎結(jié)構(gòu)，其具有良好的散熱功能。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案為：LED光引擎結(jié)構(gòu)，包括：LED芯片、設(shè)置于所述LED芯片之下的上基板和設(shè)置于所述上基板之下的下基板，所述上基板的下表面具有相互隔開的電性電極和散熱電極，其中所述電性電極與所述LED芯片形成電性連接，所述下基板的上表面具有分別與所述電性電極和散熱電極對(duì)應(yīng)的電極圖案層和熱沉，所述電性電極和散熱電極在鄰近所述下基板的一側(cè)表面具有一個(gè)上高度差，所述電極圖案層和熱沉在鄰近所述上基板的一側(cè)表面具有一個(gè)下高度差，通過所述上高度差和下高度差在所述上基板的下表面與所述下基板的上表面之間形成凹凸卡槽結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述散熱電極的熱傳導(dǎo)性高于所述電性電極的熱傳導(dǎo)性。

優(yōu)選的，所述電性電極包括第一電極和第二電極，所述散熱電極位于所述第一電極和第二電極之間。

優(yōu)選的，所述上高度差為10~30μm，下高度差為15~35μm。

優(yōu)選的，所述上基板為陶瓷基板。

優(yōu)選的，所述下基板為PCB板。

在一些實(shí)施例中，所述電性電極和散熱電極在所述上基板的下表面構(gòu)成凸起，所述電極圖案層和熱沉在所述下基板的上表面構(gòu)成凹槽。

在一些實(shí)施例中，所述電性電極和散熱電極在所述上基板的下表面構(gòu)成凹槽，所述電極圖案層和熱沉在所述下基板的上表面構(gòu)成凸起。

在一些實(shí)施例中，所述電極圖案層的熱沉的表面上設(shè)有焊料層，可通過所述上基板的下表面與所述下基板的上表面之間的凹凸卡槽結(jié)構(gòu)控制所述焊料層的厚度，進(jìn)而減少熱阻的產(chǎn)生。

本實(shí)用新型還提供了一種照明裝置，包括所述的LED封裝器件。

本實(shí)用新型至少具有以下有益效果：在上基板與下基板之間形成凹凸卡槽結(jié)構(gòu)，增加兩者之間的機(jī)構(gòu)強(qiáng)度與匹配性，同時(shí)可透過凹槽與凸起的設(shè)計(jì)控制上、下基板之間的焊料厚度，降低熱阻值。

本實(shí)用新型的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實(shí)施本發(fā)明而了解。

附圖說明

附圖用來提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本發(fā)明的實(shí)施例一起用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限制。

圖1為現(xiàn)有的一種電熱分離的LED光引擎結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2~3為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施的LED光引擎結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合示意圖對(duì)本實(shí)用新型的LED器件及其制作方法進(jìn)行詳細(xì)的描述，借此對(duì)本實(shí)用新型如何應(yīng)用技術(shù)手段來解決技術(shù)問題，并達(dá)成技術(shù)效果的實(shí)現(xiàn)過程能充分理解并據(jù)以實(shí)施。

圖1顯示了一種電熱分離的LED光引擎結(jié)構(gòu)，包括下基板110、上基板120和LED芯片130。其中，下基板110可為MCPCB板，上表面設(shè)有電極圖案層112a/112b，熱沉113設(shè)置于電極圖案層112a與112b之間并與之隔開，焊料層114形成于電極圖案層112a與112b、熱沉113的表面上，電極圖案層112a、112b和熱沉113的上表面以相同高度并排形成；上基板120可為陶瓷基板，用于支撐LED芯片130，下表面設(shè)為第一電極121a、第二電極121b和散熱電極122，其中第一電極121a、第二電極121b作為電性電極與LED芯片形成電性連接，散熱電極122位于第一電極121a、第二電極121b之間并與之隔開，第一電極121a、第二電極121b和散熱電極122的下表面以相同高度并排形成。當(dāng)上基板與下基板裝配時(shí)，上基板120上的第一電極121a、第二電極121b和散熱電極122分別對(duì)應(yīng)于下基板110上的電極圖案層112a、112b和熱沉113。