[實用新型]薄型貼片封裝雙向GPP超高壓二極管

有效

• 申請號: 201521098747.1
• 申請日: 2015-12-25
• 公開（公告）號: CN205211746U
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發明（設計）人: 鐘曉明;徐鵬;陳亮;張力
• 申請（專利權）人: 重慶平偉實業股份有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/488
• 代理公司: 重慶市前沿專利事務所(普通合伙) 50211
• 代理人: 譚小容

技術領域

本實用新型涉及一種半導體二極管領域，特別涉及一種薄型貼片封裝雙向 GPP超高壓二極管。

背景技術

近年來，隨著智能終端設備的迅猛發展，更多功能性和精密性器件被采 用，而此類電子元器件易受到瞬態高壓脈沖影響。雙向GPP二極管(也稱TVS) 是普遍使用的一種新型高效電路保護器件，它具有極快的響應時間(亞納秒級) 和相當高的浪涌吸收能力。當它的兩端經受瞬間的高能量沖擊時，雙向高壓 (TVS)能以極高的速度把兩端間的阻抗值由高阻抗變為低阻抗，以吸收一 個瞬間大電流，從而把它的兩端電壓限制在一個預定的數值上，從而保護后 面的電路元件。

現有的雙向GPP二極管均采用單個雙向GPP芯片，二極管反向耐壓僅能 達到2000V，無法滿足超高壓的要求。

實用新型內容

本實用新型旨在提供一種采用雙向GPP芯片封裝而成的超高壓二極管， 顯著提高反向耐壓能力。

為此，本實用新型所采用的技術方案為：一種薄型貼片封裝雙向GPP超高 壓二極管，包括塑封體，以及封裝于塑封體內的上料片、下料片和雙向GPP 芯片，所述上料片彎折成反“Z”字形，在上料片的上水平段設置有向下的凸 點，所述下料片上設置有向上的凸點，所述雙向GPP芯片共兩個，上下布置 且兩個雙向GPP芯片之間設置有銅粒，所述銅粒通過焊料焊接于兩雙向GPP 芯片之間，位于上方的雙向GPP芯片的上表面與上料片的凸點、位于下方的 雙向GPP芯片的下表面與下料片的凸點之間也通過焊料焊接。

作為上述方案的優選，所述銅粒為圓片，銅粒的直徑為雙向GPP芯片的 邊長的70％，銅粒的厚度為0.08mm，銅粒采用無氧銅，塑封體采用環氧塑封 體。采用圓片形狀的銅粒結合焊料進行焊接，焊接后的牢固性更好。

進一步地，所述銅引線的內側端設置有銅線凸點，銅線凸點與多層波鈍硅 芯片組通過焊料焊接，銅引線的內側靠近銅線凸點的位置處設置有釘頭。

本實用新型的有益效果是：采用兩個雙向GPP芯片焊接，相比單個雙向 GPP芯片，承受反向耐壓的能力更強，能滿足超高壓的使用要求。由于雙向 GPP芯片上下表面均帶有小窗口面，若直接使用焊料焊接兩個雙向GPP芯片， 可能會導致虛焊，在兩個雙向GPP芯片之間增加銅粒進行焊接，以提高焊接 牢固性，通過試驗驗證，增加銅粒焊接的良品率能達到95％以上，而單獨采用 焊料進行焊接的良品率僅為60％—70％。

附圖說明

圖1是本實用新型的透視圖。

具體實施方式

下面通過實施例并結合附圖，對本實用新型作進一步說明：

如圖1所示，一種薄型貼片封裝雙向GPP超高壓二極管，主要由塑封體1， 以及封裝于塑封體1內的上料片2、下料片3和雙向GPP芯片4組成。

上料片2彎折成反“Z”字形，在上料片2的上水平段設置有向下的凸點， 下料片3上設置有向上的凸點。

雙向GPP芯片4共兩個，上下布置且兩個雙向GPP芯片4之間設置有銅 粒5，銅粒5通過焊料6焊接于兩雙向GPP芯片4之間，位于上方的雙向GPP 芯片4的上表面與上料片2的凸點、位于下方的雙向GPP芯片4的下表面與 下料片3的凸點之間也通過焊料6焊接。

最好是，銅粒5為圓片，銅粒5的直徑為雙向GPP芯片5的邊長的70％， 銅粒5的厚度為0.08mm，銅粒采用無氧銅，塑封體采用環氧塑封體。