[實用新型]一種BGA芯片均勻加熱拆裝裝置

有效

• 申請號: 201521097929.7
• 申請日: 2015-12-25
• 公開（公告）號: CN205266036U
• 公開（公告）日: 2016-05-25
• 發明（設計）人: 文其英
• 申請（專利權）人: 重慶長青球墨鑄鐵制造有限責任公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京華仲龍騰專利代理事務所(普通合伙) 11548
• 代理人: 李靜

1.一種BGA芯片均勻加熱拆裝裝置，其特征在于，包括有上下氣缸Ⅰ(1)、上 下伸縮桿Ⅰ(2)、上熱風槍(3)、下熱風槍(4)、旋轉軸(5)、固定塊(6)、 電機(7)、圓環形軌道(8)、連接桿(9)、軌道輪(10)、固定板(11)、上 下氣缸Ⅱ(12)、上下伸縮桿Ⅱ(13)、左右氣缸(14)、左右伸縮桿(15)、 機械手(16)、吸盤(17)、抽真空管(18)、抽真空泵(19)、上下伸縮桿Ⅲ (20)和上下氣缸Ⅲ(21)，上下氣缸Ⅰ(1)與設置在其下方的上下伸縮桿Ⅰ (2)相連接，上下伸縮桿Ⅰ(2)與設置在其下方的上熱風槍(3)相連接； 在上熱風槍(3)的正下方設置有下熱風槍(4)，上熱風槍(3)與下熱風槍 (4)相對應；下熱風槍(4)與設置在其下方的旋轉軸(5)相連接，在旋 轉軸(5)上固定設置有固定塊(6)，旋轉軸(5)與設置在其下方的電機(7) 相連接；在電機(7)的外部設置有圓環形軌道(8)，電機(7)設置在圓環 形軌道(8)的圓心上；在圓環形軌道(8)的上方設置有連接桿(9)，連接 桿(9)設置在固定塊(6)的右側，連接桿(9)的左端與固定塊(6)相連 接；在連接桿(9)的右下方設置有軌道輪(10)，軌道輪(10)設置在圓環 形軌道(8)上，軌道輪(10)與圓環形軌道(8)為活動連接；在軌道輪(10) 的上方設置有固定板(11)，軌道輪(10)與固定板(11)相連接；在固定 板(11)的上方設置有上下氣缸Ⅱ(12)，上下氣缸Ⅱ(12)與固定板(11) 相連接；在上下氣缸Ⅱ(12)的左側設置有連接桿(9)，連接桿(9)的右端 與上下氣缸Ⅱ(12)相連接；上下氣缸Ⅱ(12)與設置在其上方的上下伸縮桿 Ⅱ(13)相連接，上下伸縮桿Ⅱ(13)與設置在其上方的左右氣缸(14)相 連接；在左右氣缸(14)的左側設置有左右伸縮桿(15)，左右氣缸(14) 與左右伸縮桿(15)相連接；在左右伸縮桿(15)的左側設置有機械手(16)， 左右伸縮桿(15)與機械手(16)相連接；在機械手(16)的上方設置有吸 盤(17)，在吸盤(17)的右上方設置有抽真空管(18)，吸盤(17)與抽 真空管(18)相連接，在抽真空管(18)上設置有抽真空泵(19)；在吸盤 (17)的正上方設置有上下伸縮桿Ⅲ(20)，吸盤(17)與上下伸縮桿Ⅲ(20) 相連接；在上下伸縮桿Ⅲ(20)的上方設置有上下氣缸Ⅲ(21)，上下伸縮桿 Ⅲ(20)與上下氣缸Ⅲ(21)相連接，上下氣缸Ⅲ(21)設置在上下氣缸Ⅰ (1)的右側。

2.根據權利要求1所述的一種BGA芯片均勻加熱拆裝裝置，其特征在于，還 包括有工業相機(22)和控制器(23)；工業相機(22)設置在上熱風槍(3) 與吸盤(17)之間，工業相機(22)設置在機械手(16)的上方；控制器(23) 設置在電機(7)的左側，控制器(23)與電機(7)相連接；上下氣缸Ⅰ(1)、 上熱風槍(3)、下熱風槍(4)、電機(7)、上下氣缸Ⅱ(12)、左右氣缸(14)、 機械手(16)、抽真空泵(19)、上下氣缸Ⅲ(21)和工業相機(22)都分別 與控制器(23)相連接。

3.根據權利要求1所述的一種BGA芯片均勻加熱拆裝裝置，其特征在于，所 述的電機(7)為伺服電機(7)。

4.根據權利要求1所述的一種BGA芯片均勻加熱拆裝裝置，其特征在于，所 述的電機(7)的轉速為10至30r/min。