[實用新型]基于高平整度基板的指紋識別芯片封裝結構有效
| 申請號： | 201521097625.0 | 申請日： | 2015-12-24 |
| 公開（公告）號： | CN205303442U | 公開（公告）日： | 2016-06-08 |
| 發明（設計）人： | 王輝;王小龍;劉宇環 | 申請（專利權）人： | 華天科技（西安）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/08 | 分類號： | H01L23/08;H01L23/06;H01L21/52 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 710065 陜西省西*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 平整 度基板 指紋識別 芯片 封裝 結構 | ||
1.基于高平整度基板的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，主要由基板（3）、凸塊（4）、芯片（5）和蓋板（1）組成，所述基板（3）上有凹槽，芯片（5）通過凸塊（4）和基板（3）凹槽的底部連接，芯片（5）和凸塊（4）在凹槽內，所述蓋板（1）覆蓋基板（3）和芯片（5）上表面。
2.根據權利要求1所述的基于高平整度基板的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，所述基板（3）材質為陶瓷或者硅。
3.根據權利要求1所述的基于高平整度基板的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，所述蓋板（1）材質為硅、陶瓷或者玻璃。
4.根據權利要求1所述的基于高平整度基板的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片（5）上表面有感應區（6）和通孔（2）。
5.根據權利要求1所述的基于高平整度基板的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，所述蓋板（1）覆蓋基板凹槽的肩部（8）和芯片（5）上表面。
6.根據權利要求1所述的基于高平整度基板的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，所述蓋板（1）覆蓋基板凹槽的口部（9）和芯片（5）上表面。
7.根據權利要求1所述的基于高平整度基板的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，所述基板（1）凹槽內與芯片（5）、凸塊（4）構成的空間填充有填充膠（7）。
8.根據權利要求1所述的基于高平整度基板的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，所述凸塊（4）替換為錫球。
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