[實用新型]一種用于寬帶阻抗匹配的PCB結構

有效

• 申請號: 201521097615.7
• 申請日: 2015-12-28
• 公開（公告）號: CN205336650U
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: 陳德恒;吳均
• 申請（專利權）人: 深圳市一博科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于寬帶阻抗匹配的PCB結構，包括PCB板，其特征在于，所述PCB板上表面 設有若干段用于信號傳輸的、且寬度漸變的漸變線，

沿著所述漸變線由窄到寬的變化方向，在所述PCB板的下表面及其內部設有若干層金 屬平面，且若干層的所述金屬平面呈階梯式向所述PCB板的上表面靠近，每一層的所述金 屬平面與所述PCB板上表面的每一段所述漸變線上下對應，在兩層相鄰的所述金屬平面的 交界處，每一段所述漸變線的最寬處與下一段所述漸變線的最窄處連接，使得若干段所述 漸變線的邊緣呈鋸齒狀。

2.根據權利要求1所述的用于寬帶阻抗匹配的PCB結構，其特征在于，每一段所述的 漸變線的寬度由第一寬度逐漸增寬至第二寬度。

3.根據權利要求2所述的用于寬帶阻抗匹配的PCB結構，其特征在于，所述第一寬度 為10mil。

4.根據權利要求2所述的用于寬帶阻抗匹配的PCB結構，其特征在于，所述第二寬度 為30mil。

5.根據權利要求1所述的用于寬帶阻抗匹配的PCB結構，其特征在于，所述漸變線的 最寬處與下一段所述漸變線的最窄處之間設有過渡段。

6.根據權利要求1所述的用于寬帶阻抗匹配的PCB結構，其特征在于，在一段所述漸 變線與另一段所述漸變線連接處設有金屬化孔，所述金屬化孔上下貫穿對應的每一層的所 述金屬平面。