[實用新型]一種框架外露多芯片混裝堆疊夾芯封裝結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201521097405.8
• 申請日: 2015-12-24
• 公開（公告）號: CN205355045U
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發(fā)明（設計）人: 劉愷;梁志忠;張波;王亞琴
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/49;H01L23/488;H01L23/367;H01L25/07;H01L21/60
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210
• 代理人: 唐紉蘭;周彩鈞

1.一種框架外露多芯片混裝堆疊夾芯封裝結構，其特征在于：它包括第一引線框（21）、第二引線框（22）、第三引線框（23）、第一芯片（24）和第二芯片（25），所述第二引線框（22）和第三引線框（23）呈Z形，所述Z形的第二引線框（22）包括第一上水平段（221）、第一中間連接段（222）和第一下水平段（223），所述Z形的第三引線框（23）包括第二上水平段（231）、第二中間連接段（232）和第二下水平段（233），所述第一芯片（24）夾設在第一引線框（21）與第一上水平段（221）之間，所述第一芯片（24）背面配置于所述第一引線框（21）上，所述第一芯片（24）的背面和正面分別通過錫膏（26）與第一引線框（21）和第一上水平段（221）電性連接，所述第二芯片（25）夾設在第一上水平段（221）與第二上水平段（231）之間，所述第二芯片（25）正面配置于所述第一上水平段（221）上，所述第二芯片（25）的正面和背面分別通過錫膏（26）與第一上水平段（221）和第二上水平段（231）電性連接，所述第一引線框（21）、第二引線框（22）和第三引線框（23）外包封有塑封料（27），所述第一引線框（21）下表面、第一下水平段（223）下表面和第二下水平段（233）下表面齊平，所述第一引線框（21）下表面、第一下水平段（223）下表面、第二下水平段（233）下表面以及第二上水平段（231）上表面均暴露在塑封料之外。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種框架外露多芯片混裝堆疊夾芯封裝結構，其特征在于：所述第一引線框、第二引線框和第三引線框的材質可以為合金銅材、純銅材、鋁鍍銅材、鋅鍍銅材、鎳鐵合金材，也可以為其它CTE范圍是8*10^-6/℃~25*10^-6/℃的導電材質。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種框架外露多芯片混裝堆疊夾芯封裝結構，其特征在于：所述第一芯片和第二芯片為可以與金屬錫結合的二極芯片、三極芯片或多極芯片。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種框架外露多芯片混裝堆疊夾芯封裝結構，其特征在于：所述第一芯片（24）也可正面配置于所述第一引線框（21）上，此時所述第二芯片（25）背面配置于所述第一上水平段（221）上。