[實用新型]陶瓷基印刷電路板及LED模組

有效

• 申請號: 201521089045.7
• 申請日: 2015-12-22
• 公開（公告）號: CN205232570U
• 公開（公告）日: 2016-05-11
• 發明（設計）人: 李保忠;楊金勝;李國慶;林偉健
• 申請（專利權）人: 樂健科技（珠海）有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K1/02;H05K1/18;H05K3/06;H05K3/34
• 代理公司: 珠海智專專利商標代理有限公司 44262
• 代理人: 林永協

技術領域

本實用新型涉及LED燈具領域，具體地說，涉及一種適用于COB封裝的陶瓷基印刷電路板，還涉及應用該陶瓷基印刷電路板的LED模組。

背景技術

厚膜電路是集成電路的一種，是指將半導體元件和互連導線通過印刷、燒成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的電路單元。厚膜電路一般采用絲網印刷工藝，材料基板較多使用氧化鋁陶瓷基板，由于厚膜工藝技術的局限性，存在如下的缺陷：首先，線路常規能力的線寬線距為8/8mil，無法實現精密線路的制作；其次，導體線路是采用漏印的工藝，導體厚度常規能力在20微米以下，由于導體厚度較薄，無法實現大電流的產品應用；最后，導體材料多采用銀漿材料，由于銀對環境及加工條件的要求相對嚴格，在終端客戶的應用中，LED光衰現象明顯:同時，無法通過環境試驗測試。

基于DPC薄膜基板具有獨特的技術優勢：第一，薄膜基板可以實現4/4mil及以下精密線路的制作；第二，導體線路是PVD銅及電鍍增厚銅的工藝實現的，其電鍍銅厚可以由10微米至140微米區間任意厚度，可以滿足不同產品的需求；第三，在銅表面實現PCB常規表面處理制作工藝是非常成熟穩定的，如沉金、沉鎳鈀金、無鉛噴錫、抗氧化等。

基于DPC薄膜工藝基板諸多的產品優勢，一些高端的產品逐漸將DPC薄膜工藝方案代替厚膜工藝基板方案；但薄膜工藝的銅是采用PVD銅(物理氣相沉積)工藝加上電鍍增厚銅工藝實現的，現有技術是整板PVD銅，PCB基板制作時會把固晶區的銅化學蝕刻掉，蝕刻后基材位置的反射率較原材料會有約2%下降。為了提高DPC薄膜基板的反射率，有必要開發一種新的制作方法。

發明內容

本實用新型的第一目的是提供一種提高反射率的陶瓷基印刷電路板。

本實用新型的第二目的是提供一種提高光通量的LED模組。

為了實現上述第一目的，本實用新型提供的陶瓷基印刷電路板包括陶瓷基板，陶瓷基板的至少一側形成有固晶區和導電圖案層，固晶區所限定的陶瓷基板表面對可見光具有至少90%的反射率，優選的反射率達到95%，導電圖案層包括形成在陶瓷基板上的連接金屬層和形成在連接金屬層上的導電金屬層。優選地，陶瓷基板為氧化鋁陶瓷基板。

由上述方案可見，本實用新型提供的陶瓷基印刷電路板利用高光反射率氧化鋁陶瓷基板作為電路基板，可提高整體基板的反射率，使固晶區所限定的陶瓷基板表面達到至少90%的反射率。此外，采用氧化鋁陶瓷基板可提高散熱性能。

進一步的方案中，連接金屬層包括鈦層或鉻層，導電金屬層包括銅層。

由上述方案可見，為保障金屬間的連接性，在陶瓷基板上沉積連接金屬層。由于鈦或鉻等金屬與其他金屬的粘合性好，覆蓋鈦層或鉻層等作為連接金屬層，可保證電路銅層與基板的固定粘接。

為實現上述第二目的，本實用新型提供的LED模組包括陶瓷基印刷電路板，陶瓷基印刷電路板包括陶瓷基板，陶瓷基板的至少一側形成有固晶區和導電圖案層，固晶區所限定的陶瓷基板表面對可見光具有至少90%的反射率，優選的反射率達到95%，導電圖案層包括形成在陶瓷基板上的連接金屬層和形成在連接金屬層上的導電金屬層；陶瓷基板設置有LED發光器件，LED發光器件位于陶瓷基板的固晶區，LED發光器件與陶瓷基板的導電金屬層連接。

由上述方案可見，將LED發光器件焊接在陶瓷基板的電路上，且將LED發光器件貼裝在固晶區，LED發光器件發光時，固晶區的陶瓷基板可將光線最大程度的反射出去，提高LED模組的光通量。

附圖說明

圖1是本實用新型LED模組實施例的結構剖視圖。

圖2是本實用新型陶瓷基印刷電路板的制造方法實施例中在陶瓷基板上貼保護膜的結構剖視圖。

圖3是本實用新型陶瓷基印刷電路板的制造方法實施例中陶瓷基板上的保護膜切割后的結構剖視圖。

圖4是本實用新型陶瓷基印刷電路板的制造方法實施例中陶瓷基板上的覆蓋鋼網的結構剖視圖。

圖5是本實用新型陶瓷基印刷電路板的制造方法實施例中在陶瓷基板上的進行PVD工藝后的結構剖視圖。

圖6是本實用新型陶瓷基印刷電路板的制造方法實施例中在金屬層電鍍電路銅層后的結構剖視圖。

圖7是本實用新型陶瓷基印刷電路板的制造方法實施例中陶瓷基印刷電路板的結構剖視圖。

以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明。

具體實施方式