[實用新型]一種移動終端有效
| 申請號： | 201521086066.3 | 申請日： | 2015-12-23 |
| 公開（公告）號： | CN205356944U | 公開（公告）日： | 2016-06-29 |
| 發明（設計）人： | 葉潤清;李少均;龍浩暉;李健輝 | 申請（專利權）人： | 華為技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K9/00 | 分類號： | H05K9/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 移動 終端 | ||
【權利要求書】：
1.一種移動終端，包括電路板，所述電路板上設置有元器件，其特征在于，
在所述電路板上圍繞所述元器件的一周設置有屏蔽框；所述屏蔽框遠離所述電路板的一端設置有機殼，所述機殼覆蓋在所述屏蔽框上以封閉所述屏蔽框的一端；
所述屏蔽框與所述電路板焊接，所述屏蔽框與所述機殼通過導電膠壓合連接或粘接。
2.根據權利要求1所述的移動終端，其特征在于，所述機殼的材料為鋁鎂合金。
3.根據權利要求1所述的移動終端，其特征在于，所述導電膠為室溫固化導電膠。
4.根據權利要求1所述的移動終端，其特征在于，所述屏蔽框與所述電路板采用錫基焊接方式焊接。
5.根據權利要求1所述的移動終端，其特征在于，所述屏蔽框的材料為洋白銅。
6.根據權利要求1所述的移動終端，其特征在于，所述屏蔽框的材料為不銹鋼。
7.根據權利要求1所述的移動終端，其特征在于，所述機殼通過導熱膠與所述元器件粘接。
8.根據權利要求7所述的移動終端，其特征在于，所述導熱膠為熱固性導熱膠。
9.根據權利要求7所述的移動終端，其特征在于，所述導熱膠的導熱率大于或等于3W/mgK。
10.根據權利要求1所述的移動終端，其特征在于，所述元器件包括內嵌式存儲器、雙倍速率同步動態隨機存儲器、中央處理器、電容中的一種或多種。
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