[實用新型]中空玻璃涂布灌裝機

有效

• 申請號: 201521084953.7
• 申請日: 2015-12-23
• 公開（公告）號: CN205241524U
• 公開（公告）日: 2016-05-18
• 發明（設計）人: 盤斌
• 申請（專利權）人: 重慶信泰玻璃有限公司
• 主分類號: C03C27/06
• 分類號: C03C27/06
• 代理公司: 重慶中流知識產權代理事務所(普通合伙) 50214
• 代理人: 魏鵬

技術領域

本實用新型涉及玻璃加工領域，具體涉及一種中空玻璃涂布灌裝機。

背景技術

目前，生產廠家用中空玻璃涂布灌裝機生產的中空玻璃，都是采用人工來處理工藝中的各個步驟，缺乏完全自動化的中空玻璃制造系統。采用人工方式經常出現第二塊玻璃與第一塊玻璃合片錯位，成品率非常低，同時不具有對中空玻璃的框架兩側進行涂布并灌裝的功能，且每條中空玻璃生產線都需要若干工人，浪費人力資源不夠智能化。

發明內容

為解決現有的中空玻璃涂布灌裝機成品率低和浪費人力資源不夠智能化，同時不具有對中空玻璃的框架兩側進行涂布并灌裝的功能的問題，本實用新型提出一種中空玻璃涂布灌裝機。

本實用新型提供的一種中空玻璃涂布灌裝機，其特征在于，包括：輸入傳送機、清洗烘干機、上框架、傳送機、壓片合片機、輸出傳送機、翻轉機、丁基膠涂布機、分子篩灌裝機和鋁條折彎機；所述清洗烘干機分別與所述輸入傳送機和所述上框架相連接；所述傳送機分別與所述上框架和所述壓片合片機相連接；所述鋁條折彎機與所述上框架相連接；所述輸出傳送機和所述翻轉機分別與所述壓片合片機相連接；所述丁基膠涂布機與所述翻轉機相連接；所述分子篩灌裝機與所述丁基膠涂布機相連接。

進一步的，所述壓片合片機由合片機本體、合片區、傳動輪、止推棒和接近開關構成。

進一步的，還包括玻璃除膜機，連接于所述清洗烘干機與所述上框架之間。

進一步的，所述玻璃除膜機包括兩個涂膠機。

進一步的，所述分子篩灌裝機的型號為HJ_DAFM_2008(Ⅱ)。

進一步的，所述鋁條折彎機的型號為HJ_ASBM_2008Ⅱ。

本實用新型的有益效果為中空玻璃涂布灌裝機的成品率非常高和實現所有制造中空玻璃的過程自動化，同時具有對中空玻璃的框架兩側進行涂布并灌裝的功能。

附圖說明

圖1為本實用新型中空玻璃涂布灌裝機一實施方式的結構示意圖。

具體實施方式

圖1為本實用新型中空玻璃涂布灌裝機1一實施方式的結構示意圖。圖中，1為中空玻璃涂布灌裝機，2為輸入傳送機，4為清洗烘干機，5為玻璃除膜機，6為上框架，8為傳送機，10為壓片合片機，12為輸出傳送機，14為翻轉機,16為丁基膠涂布機,18為分子篩灌裝機，20為鋁條折彎機。

請參閱圖1，為本實用新型中空玻璃涂布灌裝機1一實施方式的結構示意圖，在本實施方式中，中空玻璃涂布灌裝機1包括輸入傳送機2、清洗烘干機4、上框架6、傳送機8、壓片合片機10、輸出傳送機12、翻轉機14、玻璃除膜機5、丁基膠涂布機16、分子篩灌裝機18和鋁條折彎機20。清洗烘干機4分別與輸入傳送機2和上框架6相連接。玻璃除膜機5連接于清洗烘干機4與上框架6之間。傳送機8分別與上框架6和壓片合片機10相連接。輸出傳送機12和翻轉機14分別與壓片合片機10相連接。丁基膠涂布機16與翻轉機14相連接。分子篩灌裝機18與丁基膠涂布機16相連接。鋁條折彎機20與上框架6相連接。

在本實施方式中，中空玻璃由兩塊玻璃和中空玻璃間隔框壓合而成，輸入傳送機2用于將要生產的玻璃放在輸入傳送機2上清洗烘干機4，清洗烘干機4用于清洗和烘干玻璃。鋁條折彎機20采用伺服電機加編碼器方式送料，模擬實際彎折的圖形，四個儲料區分別存放4中不同規格長度的鋁條，自動進料自動續接成中空玻璃間隔框。在本實施例中，鋁條折彎機的型號為HJ_ASBM_2008Ⅱ。上框架6用于將第二片玻璃粘裝入中空玻璃間隔框，傳送機8為進入壓片合片機10前的等待和過渡區域。壓片合片機10用于將第一片玻璃吸附起來，再等待粘裝在中空玻璃間隔框的第二片玻璃進入后，對齊并壓片。

輸出傳送機12用于移走壓合完畢的玻璃碎渣，翻轉臺14用于翻轉壓合后的中空玻璃以水平移出到翻轉機14。經翻轉機14翻轉后送入到丁基膠涂布機16，丁基膠涂布機16用于對中空玻璃間隔框兩側用丁基膠來進行涂布。

丁基膠涂布機16包括溫度控制器、電機速度控制器、自動按鍵、停止按鍵、鋁條和膠嘴。溫度控制器用于調節涂布的丁基膠的溫度，電機速度控制器用于調節電極的轉速以調節鋁條的速度。自動按鍵和停止按鍵用于控制電機，膠嘴到中空玻璃的距離是根據鋁條的寬度自動調整的。

分子篩灌裝機18用于用分子篩灌裝封堵丁基膠涂布機16涂布后的中空玻璃的丁基膠縫隙，完成中空玻璃制作工藝。灌裝的高度可根據中空玻璃鋁框大小調節，分子篩直徑為0.5mm-0.8mm。在本實施方式中，分子篩灌裝機18的型號為HJ_DAFM_2008(Ⅱ)。