[實用新型]閃存陣列存儲器

有效

• 申請號: 201521081936.8
• 申請日: 2015-12-22
• 公開（公告）號: CN205230017U
• 公開（公告）日: 2016-05-11
• 發明（設計）人: 李明春;鄭志林;黃琨;李長青
• 申請（專利權）人: 北京麓柏科技有限公司
• 主分類號: G06F3/06
• 分類號: G06F3/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種閃存陣列存儲器。

背景技術

磁盤陣列(RedundantArraysofIndependentDisks，簡稱RAID)是一種把多塊獨立的硬 盤(物理硬盤)按不同的方式組合起來形成一個硬盤組(邏輯硬盤)，從而提供比單個硬盤更 高的存儲性能并提供數據備份的技術。目前的磁盤陣列都是以傳統的機械硬盤或者SSD固態 硬盤這樣具有封裝外殼的存儲介質作為存儲陣列的基本單元，機械硬盤或SSD固態硬盤固有 的體積導致在標準機箱內只能放置較少數量的存儲介質，一個標準機箱內存儲陣列的容量受 到極大的限制。同時，由于目前大多數磁盤陣列與數據總線的連接使用SAS數據線或者SATA 數據線，機箱內的連線過多過亂，造成內部空氣流通不暢，有些機箱還有橫置的數據背板， 阻隔了機箱內部的空氣流動，導致散熱性能下降。更重要的是，SAS數據線或SATA數據線 的傳輸能力有限，制約了SSD固態硬盤在讀寫方面的速度優勢，不能充分發揮固態存儲裝置 的效能，也是對存儲資源的一種浪費。

實用新型內容

針對現有技術中存在的缺陷，本實用新型提供一種閃存陣列存儲器，包括存儲部2、風 扇部3、電源板4、電源部5、CPU部6、銅排7、信號背板8和機箱9，存儲部2、風扇部3、 電源板4、電源部5、CPU部6、銅排7和信號背板8置于機箱9內部，存儲部2、風扇部3、 電源部5、CPU部6直接或間接與信號背板8連接，風扇部3、CPU部6、電源板4、信號背 板8之間形成風道。

電源板4為長方形，銅排7連接電源板4和信號背板8。

存儲部2為以陣列方式排布的閃存存儲卡，機箱9包括前面板1，前面板1的底部對應 每張閃存存儲卡設置三個狀態指示燈。

存儲部2、風扇部3、電源部5、CPU部6設置有助拔裝置。

本實用新型提供的閃存陣列存儲器，與現有技術相比，具有如下優點：

1、存儲部2的存儲卡以陣列方式排布，存儲卡沒有封裝外殼，在相同的機箱容量下大幅 提高了存儲容量。

2、風扇部3、CPU部6、電源板4、信號背板8之間形成一個風道，該風道具有一定的 體積，非常有利于機箱內部件的散熱。

3、銅排7連接電源板4和信號背板8，可以實現集成度和散熱要求較高環境中的大電流 應用。

4、部件之間采用高速連接器連接，避免使用線纜，不存在線路混亂，在減少風阻的同時 也實現了更快捷的數據傳輸速度。

5、存儲部2、風扇部3、電源部5、CPU部6上都設置有助拔裝置，不同部件實現了相 互獨立且免工具維護。

附圖說明

圖1為具體實施方式中閃存陣列存儲器的結構示意圖。圖中：1前面板、2存儲部、3風 扇部、4電源板、5電源部。

圖2為具體實施方式中閃存陣列存儲器的結構示意圖。圖中：6CPU部、7銅排、8信號 背板、9機箱。

圖1和圖2所示為同一閃存陣列存儲器，圖1和圖2的區別在于觀察角度不同。

圖3為具體實施方式中銅排7的結構示意圖。

具體實施方式

下面對本實用新型的實施方式進行進一步的具體說明。但應注意，本實用新型的范圍并 不局限于所描述的具體技術方案。任何對所描述的具體技術方案中的技術要素進行相同或等 同替換獲得的技術方案或本領域技術人員在所描述的具體技術方案的基礎上不經過創造性勞 動就可以獲得的技術方案，都應當視為落入本實用新型的保護范圍。

如圖1和圖2所示，本實用新型提供的閃存陣列存儲器，包括存儲部2、風扇部3、電源 板4、電源部5、CPU部6、銅排7、信號背板8和機箱9，存儲部2、風扇部3、電源板4、 電源部5、CPU部6、銅排7和信號背板8都置于機箱9內部。機箱9為3U高度的19英寸 標準機箱，設置有前面板1。信號背板8安裝在機箱9的底部，為整塊PCB板，其上設置有 安裝不同部件的插槽和/或連接器接口。