[實用新型]具有可拆卸式發光模塊的內存模塊

有效

• 申請號: 201521076399.8
• 申請日: 2015-12-22
• 公開（公告）號: CN205281332U
• 公開（公告）日: 2016-06-01
• 發明（設計）人: 謝杰宏
• 申請（專利權）人: 深圳市金邦科技發展有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16;F21K9/20;H05B33/08;F21V23/06;F21Y115/10
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;安利霞

技術領域

本實用新型涉及一種內存模塊，特別涉及一種具有可拆卸式發光模塊的內 存模塊。

背景技術

目前的內存模塊如雙列直插式內存模塊(DualIn-lineMemoryModule， DIMM)或動態隨機存取內存(DynamicRandomAccessMemory，DRAM)上 設置有一發光二極管，并通過將發光二極管電性連接于雙列直插式內存模塊或 動態隨機存取內存上的電路，而使其產生發光的效果。

然而，直接將發光二極管設置在雙列直插式內存模塊或動態隨機存取內存 上，容易因為發光二極管的功率較高的緣故，而產生較高的熱能，再者，將發 光二極管設置在記憶模塊或內存上時，需要另外在記憶模塊或內存上附加其他 電路設計，此舉將會嚴重影響原本記憶模塊或內存應有的質量及效能。再者， 由于發光二極管是直接焊接或經打線制程而與記憶模塊或內存相互電性連接， 因此，使用者無法選擇欲使用的發光二極管色溫。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足提供一種內存 模塊，其可配合可拆卸式發光結構，讓用戶能夠選擇合適的內存本體進行裝設。

為了達到上述目的，本實用新型的實施例提供了一種具有可拆卸式發光模 塊的內存模塊，包括：

一內存本體，所述內存本體具有一第一電訊號連接端子；以及

一可拆卸式發光結構，所述可拆卸式發光結構可拆卸地設置于所述內存本 體上，所述可拆卸式發光結構包括：

一承載基座，所述承載基座包括一對應于所述第一電訊號連接端子的第二 電訊號連接端子；及

一發光單元，所述發光單元設置于所述承載基座上，且所述發光單元通過 所述第二電訊號連接端子電性連接于所述第一電訊號連接端子。

其中，上述的具有可拆卸式發光模塊的內存模塊中，所述可拆卸式發光結 構通過所述第二電訊號連接端子及所述第一電訊號連接端子以可拆卸地與所 述內存本體相互接合。

其中，上述的具有可拆卸式發光模塊的內存模塊中，所述內存本體具有一 扣接單元，所述可拆卸式發光結構具有一對應于所述扣接單元的卡扣單元，所 述可拆卸式發光結構通過所述卡扣單元以可拆卸地與所述內存本體的所述扣 接單元相互接合。

其中，上述的具有可拆卸式發光模塊的內存模塊中，所述發光單元包括一 發光組件、一鄰近所述發光組件的導光板和一鄰近所述導光板的擴散片，所述 發光組件所產生的一光源依序穿過所述導光板及所述擴散片。

其中，上述的具有可拆卸式發光模塊的內存模塊中，所述發光單元包括一 鄰近地設置于所述擴散片上的增光片。

其中，上述的具有可拆卸式發光模塊的內存模塊中，所述發光單元包括一 鄰近地設置于所述增光片上的遮光片。

其中，上述的具有可拆卸式發光模塊的內存模塊中，所述可拆卸式發光結 構還進一步包括一控制裝置，所述控制裝置設置于所述承載基座上，且所述控 制裝置通過所述第二電訊號連接端子而電性連接于所述內存本體。

其中，上述的具有可拆卸式發光模塊的內存模塊中，所述可拆卸式發光結 構還進一步包括一電性連接于所述控制裝置的感測裝置，所述感測裝置設置于 所述承載基座上。

其中，上述的具有可拆卸式發光模塊的內存模塊中，所述可拆卸式發光結 構還進一步包括一電性連接于所述控制裝置的訊號接收裝置及一電性連接于 所述控制裝置的聲音輸出裝置，所述訊號接收裝置及所述聲音輸出裝置設置于 所述承載基座上。

本實用新型的實施例還提供一種具有可拆卸式發光模塊的內存模塊，其中， 所述內存模塊包括一可拆卸地設置于其上且用于產生一裝飾光源的可拆卸式 發光結構。

本實用新型的上述方案有如下的有益效果：

本實用新型實施例所提供的內存模塊，其具有可拆卸式發光結構可拆卸地 設置于內存本體上的特征，可根據用戶的選擇，挑選合適的內存本體以將可拆 卸式發光結構設置于所述內存本體上。因此，可提供使用者更為多樣化的選擇， 同時降低購買成本。

附圖說明

圖1為本實用新型第一實施例所提供的具有可拆卸式發光模塊的內存模 塊的立體組合示意圖；

圖2為本實用新型第一實施例所提供的具有可拆卸式發光模塊的內存模 塊的其中一立體分解示意圖；