[實用新型]一種無線充電接收線圈

有效

• 申請號: 201521074066.1
• 申請日: 2015-12-18
• 公開（公告）號: CN205304302U
• 公開（公告）日: 2016-06-08
• 發明（設計）人: 蔚曉東;劉志堅
• 申請（專利權）人: 麥格磁電科技（珠海）有限公司
• 主分類號: H02J7/00
• 分類號: H02J7/00;H02J50/00
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 俞梁清

技術領域

本發明涉及無線電能傳輸領域，尤其是涉及無線充電接收線圈。

背景技術

在手機無線充電系統中，接收線圈通過共振或者電磁感應的方式，接收發射端發出的電磁能量，并經相應電路轉換為可供負載使用的具有一定電壓或頻率的電流。

為了保證手機等終端的輕薄便攜，目前通常采用軟性電路板FPC來制作上述接收線圈以降低整個系統的厚度。傳統結構的FPC可以降低整體線圈的厚度，但其交流電阻會增加；當采用雙層FPC或多層FPC結構時，各層線圈采用了完全重疊的設計，為了避免高頻電流造成的趨膚效應，同時保證通過電流能力，線圈各匝的間距不能太小，如果減小匝間距就要在線圈的一面或兩面進行補強，防止匝間短路，這樣還是增加了不必要的厚度；此外，上述的多層線圈在使用時，無論是自身發出的熱量，還是充電系統其它部位或者手機等終端的發出的熱量，都只能沿線圈繞制方向和厚度方向傳導，不能沿著其它方向傳導，而且厚度方向由于有1層或多層的PI絕緣基材，導熱能力較差，因此整個線圈的導熱能力較差。

發明內容

針對上述問題，本發明提供了一種線圈整體厚度小、散熱性能好的無線充電接收線圈。

本發明為解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種無線充電接收線圈，包括至少一片絕緣基材及設置在絕緣基材上下表面的導線層，其特征在于：相鄰兩導線層交疊設置，其中，下層導線層的導線部分或全部位于上層導線層的間隙的對應下方。

作為上述方案的進一步改進，所述導線層單根導線的橫截面為矩形或近似矩形。

作為上述方案的進一步改進，所述絕緣基材為具有絕緣和導熱功能的薄膜，該薄膜可為高導熱石墨復合PI膜或石墨復合PET膜。

本發明的有益效果是：本發明的無線充電接收線圈的各層導線采用交疊結構設置，可以增加線圈機械強度，降低匝間短路風險，因而相較傳統設計，可以進一步降低匝間距，因而可以在線圈總體面積不變的情況下，通過提高單匝導線的寬度同時減小導線的厚度，達到導體截面積不變的目的。這樣就能夠在保證電氣特性不變的情況下，提高線圈的機械強度，同時降低線圈的總厚度。

此外，原來各匝間是獨立的，熱量不能在匝間流動，只能沿導線方向傳遞；采用交疊設計后，改變了線圈各導線層各匝間不傳遞或很少傳遞熱量的不足，匝間導熱能力大大提高，提高了線圈水平方向的導熱能力，進而提升了線圈的整體導熱能力。使得線圈在正常工作的同時，還可以達到為系統或整個設備增加散熱和導熱的目的。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單說明。顯然，所描述的附圖只是本發明的一部分實施例，而不是全部實施例，本領域的技術人員在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得的其他設計方案和附圖：

圖1為本發明較佳實施例雙層線圈的平面示意圖；

圖2為本發明較佳實施例雙層線圈的局部截面示意圖；

圖3為本發明較佳實施例多層線圈的局部截面示意圖。

具體實施方式

以下將結合實施例和附圖對本發明的構思、具體結構及產生的技術效果進行清楚、完整地描述，以充分地理解本發明的目的、特征和效果。顯然，所描述的實施例只是本發明的一部分實施例，而不是全部實施例，基于本發明的實施例，本領域的技術人員在不付出創造性勞動的前提下所獲得的其他實施例，均屬于本發明保護的范圍。

參照圖1和圖2，本實施例的無線充電接收線圈，包括一片絕緣基材1及設置在絕緣基材1上下表面的導線層2，兩導線層2交疊設置，其中，下層導線層的導線21部分或全部位于上層導線層的間隙22的對應下方。

進一步參照圖3，本實施例的無線充電接收線圈，包括三片絕緣基材1及分別設置在絕緣基材1上下表面的四層導線層2，相鄰兩導線層2交疊設置，其中，下層導線層的導線21部分或全部位于上層導線層的間隙22的對應下方。

根據實際需要導線層2還可以設置兩層、三層甚至五層以上，每相鄰兩層導線層交疊設置且相互之間設置有絕緣基材1，為了增加絕緣基材的導熱性，該絕緣基材1可采用具有絕緣和優良的導熱效果的薄膜，如高導熱石墨復合PI膜，石墨復合PET膜等；

此外，為了可以在導線截面積相同時獲取更小的線圈厚度，導線層可以采用扁平線圈，其單根導線的橫截面為矩形或類似矩形；相同面積，如果為圓線，占用的厚度比矩形線占用的多，采用矩形截面導線不僅可以增加接觸面積，還可增強散熱效果。

所述上述實施例是對本發明的上述內容作進一步的說明，但不應將此理解為本發明上述主題的范圍僅限于上述實施例，凡基于上述內容所實現的技術均屬于本發明的范圍。