[實用新型]一種用于元器件的防潮結構有效
| 申請號: | 201521066401.3 | 申請日: | 2015-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN205213199U | 公開(公告)日: | 2016-05-04 |
| 發明(設計)人: | 周佳銘 | 申請(專利權)人: | 利德英可電子科技(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/02 | 分類號: | H05K5/02 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市工業園區*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 元器件 防潮 結構 | ||
1.一種用于元器件的防潮結構,其特征在于:包括覆在元器件(1)四周的由凝膠組成的氧化硅層(2)、以及覆在所述氧化硅層(2)四周的碳化硅層(3),所述碳化硅層(3)的上表面呈斜面狀,在所述斜面上設有引流槽(4)。
2.根據權利要求1所述的一種用于元器件的防潮結構,其特征在于:所述碳化硅層(3)的四個側面均呈斜面狀,且四個側面上均設有引流槽(4)。
3.根據權利要求1所述的一種用于元器件的防潮結構,其特征在于:所述碳化硅層(3)的上表面相對水平面傾斜5-30度。
4.根據權利要求3所述的一種用于元器件的防潮結構,其特征在于:所述碳化硅層(3)的上表面相對水平面傾斜10度。
5.根據權利要求1所述的一種用于元器件的防潮結構,其特征在于:所述碳化硅層(3)的四周側面相對豎直面傾斜5-30度。
6.根據權利要求5所述的一種用于元器件的防潮結構,其特征在于:所述碳化硅層(3)的四周側面相對豎直面傾斜5度。
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