[實用新型]一種具有源端內嵌叉指NMOS的LDMOS-SCR器件有效
| 申請號: | 201521063335.4 | 申請日: | 2015-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN205211752U | 公開(公告)日: | 2016-05-04 |
| 發明(設計)人: | 梁海蓮;馬藝珂;顧曉峰;丁盛 | 申請(專利權)人: | 江南大學 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L27/06;H01L29/06;H01L29/423;H01L23/60 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 214122 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 有源 端內嵌叉指 nmos ldmos scr 器件 | ||
1.一種具有源端內嵌叉指NMOS的LDMOS-SCR器件,其包括LDMOS-SCR結構的ESD電流泄放 路徑和源端內嵌叉指NMOS的阻容耦合電流泄放路徑,以提高器件的電流導通均勻性和開啟速度,增強器 件的ESD魯棒性,提高維持電壓,其特征在于:主要由P襯底(101)、P外延(102)、P阱(103)、N阱(104)、 第一N+注入區(106)、第二N+注入區(107)、第一P+注入區(108)、第三N+注入區(109)、第四N+注入區(110)、 第二P+注入區(111)、第五N+注入區(113)、第一場氧隔離區(105)、第二場氧隔離區(112)、第三場氧隔離 區(121)、第四場氧隔離區(114)、第一多晶硅柵(116)、第二多晶硅柵(118)、第三多晶硅柵(120)、第一薄柵 氧化層(115)、第二薄柵氧化層(117)和第三薄柵氧化層(119)構成;
所述P外延(102)在所述P襯底(101)的表面區域;
在所述P外延(102)的表面區域從左到右依次設有所述P阱(103)和所述N阱(104),所述P阱(103)的左 側邊緣與所述P外延(102)的左側邊緣相連,所述P阱(103)的右側與所述N阱(104)的左側相連,所述N阱 (104)的右側與所述P外延(102)的右側邊緣相連;
在所述P阱(103)的表面區域從左到右依次設有所述第一場氧隔離區(105)、所述第一N+注入區(106)、 所述第一多晶硅柵(116)、所述第一薄柵氧化層(115)、所述第二N+注入區(107)、所述第一P+注入區(108)、 所述第三N+注入區(109)、所述第二多晶硅柵(118)、所述第二薄柵氧化層(117)和所述第四N+注入區(110), 所述第一多晶硅柵(116)在所述第一薄柵氧化層(115)的上方,所述第二多晶硅柵(118)在所述第二薄柵氧化層 (117)的上方;
所述第一場氧隔離區(105)的左側與所述P阱(103)的左側邊緣相連,所述第一場氧隔離區(105)的右側 與所述第一N+注入區(106)的左側相連,所述第一N+注入區(106)的右側與所述第一薄柵氧化層(115)的左 側相連,所述第一薄柵氧化層(115)的右側與所述第二N+注入區(107)的左側相連,所述第二N+注入區(107) 的右側與所述第一P+注入區(108)的左側相連,所述第一P+注入區(108)的右側與所述第三N+注入區(109) 的左側相連,所述第三N+注入區(109)的右側與所述第二薄柵氧化層(117)的左側相連,所述第二薄柵氧化 層(117)的右側與所述第四N+注入區(110)的左側相連;
在所述N阱(104)的表面區域從左到右依次設有所述第三場氧隔離區(121)、所述第二P+注入區(111)、 所述第二場氧隔離區(112)、所述第五N+注入區(113)和所述第四場氧隔離區(114);
所述第三多晶硅柵(120)在所述第三薄柵氧化層(119)的上方,所述第三薄柵氧化層(119)橫跨在所述P 阱(103)和所述N阱(104)的表面部分區域,所述第三薄柵氧化層(119)的左側與所述第四N+注入區(110)的右 側相連,所述第三薄柵氧化層(119)的右側與所述第三場氧隔離區(121)的左側相連;
所述第三場氧隔離區(121)的右側與所述第二P+注入區(111)的左側相連,所述第二P+注入區(111)的右 側與所述第二場氧隔離區(112)的左側相連,所述第二場氧隔離區(112)的右側與所述第五N+注入區(113)的 左側相連,所述第五N+注入區(113)的右側與所述第四場氧隔離區(114)的左側相連,所述第四場氧隔離區 (114)的右側與所述N阱(104)的右側邊緣相連;
所述第一N+注入區(106)與第一金屬1(122)相連,所述第一多晶硅柵(116)與第二金屬1(123)相連,所 述第二N+注入區(107)與第三金屬1(124)相連,所述第一P+注入區(108)與第四金屬1(125)相連,所述第三 N+注入區(109)與第五金屬1(126)相連,所述第二多晶硅柵(118)與第六金屬1(127)相連,所述第三多晶硅 柵(120)與第七金屬1(128)相連,所述第二P+注入區(111)與第八金屬1(129)相連,所述第五N+注入區(113) 與第九金屬1(130)相連,所述第二金屬1(123)、所述第三金屬1(124)、所述第四金屬1(125)、所述第五金 屬1(126)、所述第六金屬1(127)和所述第七金屬1(128)均與第二金屬2(132)相連;
所述第一金屬1(122)與第一金屬2(131)相連,用作器件的陰極端;
所述第八金屬1(129)和所述第九金屬1(130)均與第三金屬2(133)相連,用作器件的陽極端。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





