[實用新型]用于線路板精密替換加工的真空吸附定位裝置

有效

• 申請號: 201521063059.1
• 申請日: 2015-12-18
• 公開（公告）號: CN205232588U
• 公開（公告）日: 2016-05-11
• 發明（設計）人: 徐登峰
• 申請（專利權）人: 昆山昆尚電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260
• 代理人: 張歡勇

1.一種用于線路板精密替換加工的真空吸附定位裝置，包括吸附平臺(3)， 所述吸附平臺(3)上設置有多組吸附通孔(5)，其特征在于：還包括吸附壓 模(4)、真空吸附管(2)以及真空泵(1)，線路板放置在所述吸附平臺(3) 上，所述吸附壓模(4)采用柔性材料，所述吸附壓模(4)完全覆蓋線路板， 所述真空泵(1)通過真空吸附管(2)與真空吸附平臺(3)上的多組吸附通孔 (5)連通，所述吸附平臺(3)與吸附壓模(4)之間的空氣通過真空泵(1) 的抽取能形成真空將線路板吸附定位。

2.根據權利要求1所述的用于線路板精密替換加工的真空吸附定位裝置， 其特征在于：所述吸附壓模(4)呈薄片狀，所述吸附壓模(4)采用柔軟塑膠 膜片。

3.根據權利要求2所述的用于線路板精密替換加工的真空吸附定位裝置， 其特征在于：所述吸附壓模(4)的厚度為0.5-1mm。

4.根據權利要求1所述的用于線路板精密替換加工的真空吸附定位裝置， 其特征在于：所述吸附平臺(3)中空設置，所述多組吸附通孔(5)設置在吸 附平臺(3)的上表面，所述真空吸附管(2)與中空的吸附平臺(3)連通。