[實(shí)用新型]LED引線框架有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201521061575.0 | 申請日: | 2015-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN205335295U | 公開(公告)日: | 2016-06-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃平;廖達(dá)新;張全;饒家平 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市萬興銳科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/62 | 分類號: | H01L33/62 |
| 代理公司: | 深圳市瑞方達(dá)知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 張約宗;魏勇 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | led 引線 框架 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及集成電路器件領(lǐng)域,尤其是涉及一種LED引線框架。
背景技術(shù)
引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁 絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的 結(jié)構(gòu)件,它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。LED引線框架則是實(shí)現(xiàn)LED燈 珠內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接。
對于具有凸杯結(jié)構(gòu)的LED引線框架,凸杯結(jié)構(gòu)可以在LED引線框架制造 過程中在基材板料上沖壓拉深形成,凸杯結(jié)構(gòu)的高度也即拉深的深度,拉深 的程度越大,難度越大,越容易使得板料的拉深區(qū)域或其周圍產(chǎn)生開裂、皺 褶或其它變形等缺陷,所以很難拉深出較高的凸杯結(jié)構(gòu)。
另外,LED引線框架的凸杯結(jié)構(gòu)是封裝LED發(fā)光體的區(qū)域,LED燈體和封 裝結(jié)構(gòu)要牢固地附在引線框架上。但引線框架的表面通常是平整光滑的,不 利于附著。
實(shí)用新型內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷——現(xiàn)有的LED引線框架的結(jié)構(gòu)很難形成拉 深深度較大的凸杯結(jié)構(gòu),本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于,如何使LED引 線框架結(jié)構(gòu)更易形成拉深深度較大的凸杯結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:構(gòu)造一種LED引線框 架,包括形成于引線框架板料上的至少一個引線框架單元,每一引線框架單 元包括第一引腳組和第二引腳組,第一引腳組包括至少一個長形的第一引腳, 第二引腳組包括至少一個長形的第二引腳,第一引腳的前端與第二引腳的前 端相向設(shè)置。第一引腳沿其自身的寬度方向間隔排布,第二引腳沿其自身的 寬度方向間隔排布。第一引腳組的前端與第二引腳組的前端組成凸杯結(jié)構(gòu), 凸杯結(jié)構(gòu)朝引線框架板料的正面方向凸起。每一引線框架單元還包括走料孔, 走料孔包括分別設(shè)在第一引腳組后側(cè)和第二引腳組后側(cè)的第一走料孔和第二 走料孔,走料孔呈長形、并且不平行于引腳。
優(yōu)選地,第一走料孔垂直于第一引腳,第二走料孔垂直于第二引腳。
優(yōu)選地,第一走料孔的兩端凸出于第一引腳組的兩邊最外側(cè),第二走料 孔的兩端凸出于第二引腳組的兩邊最外側(cè)。
優(yōu)選地,第一引腳與第二引腳一一對應(yīng)相向設(shè)置。
優(yōu)選地,第一引腳組包括三個第一引腳,第二引腳組包括三個第二引腳。
優(yōu)選地,第一引腳與第二引腳相互平行。
優(yōu)選地,第一引腳組的前端向引線框架板料的正面方向彎折高起、構(gòu)成 凸杯結(jié)構(gòu)的一部分,第二引腳組的前端向引線框架板料的正面方向彎折高起、 構(gòu)成凸杯結(jié)構(gòu)的另一部分。
優(yōu)選地,凸杯結(jié)構(gòu)的杯底呈矩形。
進(jìn)一步地,針對現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷——LED燈體和封裝結(jié)構(gòu)在引線框 架上的附著不夠牢固,本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于,如何使LED燈體 和封裝結(jié)構(gòu)更牢固地附著在引線框架上。本實(shí)用新型解決該技術(shù)問題所采用 的技術(shù)方案是:上述所提供的LED引線框架還具有以下特征。
凸杯結(jié)構(gòu)的杯底的外表面和/或內(nèi)表面設(shè)有凹陷的點(diǎn)陣。
實(shí)施本實(shí)用新型的技術(shù)方案,至少具有以下的有益效果:LED引線框架的 結(jié)構(gòu)更易形成拉深深度較大的凸杯結(jié)構(gòu),并且LED燈體和封裝結(jié)構(gòu)能更牢固 地附著在LED引線框架上。
附圖說明
下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明,附圖中:
圖1是本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施方式中的LED引線框架的一個引線框架單 元的俯視示意圖。
圖2是圖1中A-A位置的剖視示意圖。
圖3是本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施方式中的LED引線框架的一個引線框架 單元的俯視示意圖。
圖4是圖3中B-B位置的剖視示意圖。
圖5是本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施方式中的LED引線框架的俯視示意圖。
其中,11.第一引腳組,110.第一引腳,12.第二引腳組,120.第二引腳, 2.走料孔,21.第一走料孔,22.第二走料孔,3.點(diǎn)陣。
具體實(shí)施方式
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