[實用新型]溫度控制裝置有效
| 申請號: | 201521061529.0 | 申請日: | 2015-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN205211708U | 公開(公告)日: | 2016-05-04 |
| 發明(設計)人: | 郭榮波 | 申請(專利權)人: | 昆山國顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/306 | 分類號: | H01L21/306;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444 | 代理人: | 王剛;龔敏 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 溫度 控制 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體生產技術領域,尤其涉及一種溫度控制裝置。
背景技術
目前,在平板顯示及半導體行業中,生產過程中多種工序中均會用到液 體材料的傳輸和供給,例如涂覆光刻膠、顯影液噴涂和晶片處理等等,其中 晶片處理的工藝分為干法刻蝕和濕法刻蝕兩種。
濕法刻蝕主要利用液態化學試劑與被刻蝕材料發生化學反應進行刻蝕的 技術,濕法刻蝕工藝主要是通過濕法刻蝕設備進行實現的。濕法刻蝕設備中 設置有放置刻蝕液的貯液箱,通過在貯液箱中安裝加熱器對刻蝕液加熱。
現有技術中的貯液箱,由于加熱器安裝在貯液箱的內部,導致加熱器容 易被腐蝕,造成刻蝕液的泄露,存在危險性。
實用新型內容
本實用新型提供一種溫度控制裝置,以解決現有技術中貯液箱,由于加 熱器安狀在貯液箱的內部,導致加熱器容易被腐蝕,造成刻蝕液的泄露,存 在危險性的問題。
本實用新型提供一種溫度控制裝置,包括:用于盛放刻蝕液的貯液箱、 加熱裝置和循環泵;
所述加熱裝置包含加熱回路以及加熱器,所述加熱回路包括加熱箱和導 熱管;
所述導熱管的兩端均與所述加熱箱連接,且所述導熱管至少一部分位于 所述貯液箱外,且能夠對處于所述貯液箱內部的刻蝕液進行加熱,所述加熱 器固定于所述加熱箱內部,能夠對所述加熱箱的內部的液體進行加熱,所述 循環泵設置在所述加熱回路上,且用于為所述加熱回路內的液體流動提供動 力。
進一步地,上述溫度控制裝置中,所述裝置還包括:第一閥門;所述第 一閥門設置于所述加熱箱與所述貯液箱之間,且所述導熱管內的液體由所述 加熱箱經所述第一閥門流向所述貯液箱。
進一步地,上述溫度控制裝置中,所述裝置還包括:輸出管和第二閥門; 所述輸出管與所述加熱箱連接,用于將所述加熱箱內的液體排出,所述第二 閥門設置在所述輸出管上。
進一步地,上述溫度控制裝置中,所述裝置還包括:用于產生冷卻介質 的冷卻單元和輸送管;
所述循環泵設置在所述導熱管上,所述輸送管與所述導熱管的連接部位 位于所述第一閥門與所述循環泵之間;所述冷卻單元與所述輸送管連接。
進一步地,上述溫度控制裝置中,所述裝置還包括:第三閥門;所述第 三閥門設置在所述輸送管上。
進一步地,上述溫度控制裝置中,所述裝置還包括:輸入管;
所述輸入管與所述加熱箱連接。
進一步地,上述溫度控制裝置中,所述裝置還包括:第四閥門,所述第 四閥門設置在所述輸入管上。
進一步地,上述溫度控制裝置中,所述第一閥門、第二閥門、第三閥門 以及第四閥門各自為手動閥門或自動閥門。
進一步地,上述溫度控制裝置中,所述裝置還包括:溫度計;
所述溫度計設置在所述貯液箱內。
進一步地,上述溫度控制裝置中,按照所述加熱管內的液體流向,所述 導熱管的液體流出端位于所述加熱箱的上部,所述導熱管的液體流入端位于 所述加熱箱的下部。
本實用新型溫度控制裝置,包括用于盛放刻蝕液的貯液箱、加熱裝置和 循環泵,加熱裝置包含加熱回路以及加熱器,加熱回路包括加熱箱和導熱管, 導熱管的兩端均與加熱箱連接,且導熱管至少一部分位于貯液箱外,且能夠 對處于貯液箱內部的刻蝕液進行加熱,加熱器固定于加熱箱內部,能夠對加 熱箱的內部的液體進行加熱,循環泵設置在加熱回路上,且用于為加熱回路 內的液體流動提供動力,解決了現有技術中的貯液箱,由于加熱器安裝在貯 液箱的內部,導致加熱器容易被腐蝕,造成刻蝕液的泄露,存在危險性的問 題,實現了降低生產過程的危險性,顯著提高了安全性的效果。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案,下面將 對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹,顯而易見地, 下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來 講,在不付出創造性勞動性的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本實用新型溫度控制裝置實施例一的結構示意圖;
圖2為本實用新型溫度控制裝置實施例二的結構示意圖;
圖3為本實用新型溫度控制裝置實施例三的結構示意圖。
附圖標記:
10--貯液箱
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





