[實用新型]一種用于大臺階式金屬封裝蓋板鍍鎳鍍金的掛鍍夾具

有效

• 申請號: 201521056077.7
• 申請日: 2015-12-17
• 公開（公告）號: CN205204615U
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發明（設計）人: 趙桂林;張世美
• 申請（專利權）人: 福建省南平市三金電子有限公司
• 主分類號: B66C1/14
• 分類號: B66C1/14
• 代理公司: 福州元創專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 蔡學俊

技術領域

本實用新型涉及一種用于大臺階式金屬封裝蓋板鍍鎳鍍金的掛鍍夾具。

背景技術

隨著航空、航天技術的發展以及軍用、民用等復雜電子裝備的研制和大量生產，人們對電子元器件和微電子器件的質量與可靠性提出愈來愈苛刻的要求。目前，微電子領域產品運用的越來越廣范，需求的量越來越大，但產品質量要求越來越嚴，朝著小型化、多功能、穩定性、重量輕、高性能、成本低的方向發展領域；器件功率增大，封裝殼體的散熱性和氣密性已成為選擇合適的封裝技術的一個非常重要因素。因此，對器件進行性能優良的氣密性封裝，有效保護器件免受外界環境的影響至關重要。

外殼作為集成電路的關鍵組件之一，主要起著電路支撐、電信號傳輸、散熱、密封及化學防護等作用，在對電路的可靠性影響以及占電路成本的比例方面，外殼均占有重要地位。根據材料性質分類，外殼的種類有：低溫玻璃陶瓷封裝、多層陶瓷封裝和金屬封裝。陶瓷封裝和金屬封裝由于其材料性質所決定，被認為是全密封的封裝形式，而通過電解或化學方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法，稱為鍍鎳。表面鍍鎳處理使工件表面硬度大幅度提高，提高抗腐蝕性能和耐磨性，延長使用壽命。金屬式臺階蓋板通過平行封焊，與底座形成一個集成電路外殼。平行封焊對所使用的蓋板平面度要求非常高，平面度要求小于0.03mm。通過殼體與蓋板所構成的氣密封裝使內部電路與外界環境隔絕，保護電路免受外界惡劣氣候的影響，尤其是水氣對電路的腐蝕，而目前針對大臺階式金屬封裝蓋板鍍鎳鍍金所使用的掛鍍夾具種類較少，使用不便。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種結構簡單、造價低廉、便于使用，能實現快速鍍鎳鍍金的用于大臺階式金屬封裝蓋板鍍鎳鍍金的掛鍍夾具。

為了解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：一種用于大臺階式金屬封裝蓋板鍍鎳鍍金的掛鍍夾具，包括方形的外框架，所述外框架的上側對稱設置有用于與鍍槽固連的吊鉤，所述外框架上設置有可活動的調節桿，所述調節桿的兩端設置有絕緣的掛鉤，所述調節桿通過絕緣的掛鉤與外框架相固連，所述調節桿上設置有用于上下移動調節桿的蝶形螺絲，所述掛鉤上固連有設置有金屬封裝蓋板的連接框架。

進一步的，所述外框架的四個角分別開設有用于安裝吊鉤的螺紋孔，所述吊鉤通過螺栓固連在外框架上。

進一步的，所述調節桿上開設有用于安裝蝶形螺絲的螺孔，所述蝶形螺絲穿設于調節桿上，蝶形螺絲的一端與外框架相接觸。

進一步的，所述掛鉤穿設于外框架上，掛鉤的一端固連在調節桿上，掛鉤的另一端成鉤狀結構，所述連接框架由金屬片經光化學蝕刻制成，所述連接框架上設置有若干個用于與掛鉤固連的通過光化學蝕刻形成的掛孔。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：本實用新型結構簡單、使用方便，使用時將連接框架安裝在夾具上，通過吊鉤將夾具與鍍槽相連接，旋轉蝶形螺絲上下移動調節桿從而將連接框架調節到適宜位置，便于進行快速鍍鎳鍍金，提高產品的鍍鎳鍍金成品率。

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型做進一步詳細的說明。

附圖說明

圖1為本實用新型的構造示意圖；

圖2為連接框架的構造示意圖。

圖中：1-吊鉤；2-掛鉤；3-蝶形螺絲；4-調節桿；5-外框架；6-連接框架；7-掛孔；8-金屬封裝蓋板。

具體實施方式

如圖1~2所示，一種用于大臺階式金屬封裝蓋板鍍鎳鍍金的掛鍍夾具，包括方形的外框架5，所述外框架5的上側對稱設置有用于與鍍槽固連的吊鉤1，所述外框架5上設置有可活動的調節桿4，所述調節桿4的兩端設置有絕緣的掛鉤2，所述調節桿4通過絕緣的掛鉤2與外框架5相固連，所述調節桿4上設置有用于上下移動調節桿4的蝶形螺絲3，所述掛鉤2上固連有設置有金屬封裝蓋板8的連接框架6。

在本實用新型中，所述外框架5的四個角分別開設有用于安裝吊鉤1的螺紋孔，所述吊鉤1通過螺栓固連在外框架5上。

在本實用新型中，所述調節桿4上開設有用于安裝蝶形螺絲3的螺孔，所述蝶形螺絲3穿設于調節桿4上，蝶形螺絲3的一端與外框架5相接觸。