[實(shí)用新型]微型針距PCB高精度測試裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201521051837.5
• 申請日: 2015-12-16
• 公開（公告）號: CN205384296U
• 公開（公告）日: 2016-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蘇秋鈿
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海市運(yùn)泰利自動化設(shè)備有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R1/073
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 王賢義

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種微型針距PCB高精度測試裝置。

背景技術(shù)

隨著印刷電路板的制造不斷向著微型化方向發(fā)展，在其生產(chǎn)過程中，原有的人工檢測形式逐漸被現(xiàn)代化的自動光學(xué)檢測設(shè)備所代替。與此同時，在機(jī)器視覺代替人類視覺實(shí)現(xiàn)檢測后，如何能快速識別并定位Mark點(diǎn)就成為整個檢測過程中的一個重要問題，因此亟需一種高效率的、高精度的測試裝置。

而目前的PCB板產(chǎn)品的測試裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜、體積龐大，導(dǎo)致使用不方便以及占用空間大；而且由于目前PCB板產(chǎn)品的測試裝置內(nèi)的測試針板的針點(diǎn)間距較大，所以不能夠測試現(xiàn)在越來越成為趨勢的微距針點(diǎn)產(chǎn)品。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種設(shè)計合理、結(jié)構(gòu)簡單、體積小、使用方便以及測試精度高的微型針距PCB高精度測試裝置。

本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：本實(shí)用新型包括自上至下依次適配設(shè)置的上蓋體、中空緩沖板以及產(chǎn)品放置體，所述產(chǎn)品放置體上設(shè)置有測試針板模組，所述測試針板模組與外部數(shù)據(jù)處理器相連接。

所述產(chǎn)品放置體上設(shè)置有產(chǎn)品放置槽，所述產(chǎn)品放置槽的底部設(shè)置有載板，所述測試針板模組適配設(shè)置在所述載板的上表面上。

所述測試針板模組包括高精密硅膠針板以及測試PCB板，所述測試PCB板適配設(shè)置在所述載板的上表面，所述高精密硅膠針板適配放置在所述測試PCB板上。

所述產(chǎn)品放置體內(nèi)還設(shè)置有轉(zhuǎn)動式彈性銷，所述轉(zhuǎn)動式彈性銷的轉(zhuǎn)軸設(shè)置在所述產(chǎn)品放置槽的邊緣上，所述轉(zhuǎn)動式彈性銷的銷體置于所述載板的上方。

所述上蓋體的下表面設(shè)置有與所述產(chǎn)品放置槽的大小相適配的產(chǎn)品壓板，所述產(chǎn)品壓板的背部通過若干個第一彈簧與所述上蓋體的下表面相連接。

所述產(chǎn)品放置體的側(cè)邊邊緣上設(shè)置有卡扣，所述上蓋體的側(cè)邊上設(shè)置有與所述卡扣相適配的卡扣孔。

所述中空緩沖板通過等高活動螺絲設(shè)置在所述產(chǎn)品放置體上，所述中空緩沖板與所述產(chǎn)品放置體之間還設(shè)置有若干個第二彈簧。

本實(shí)用新型的有益效果是：在本實(shí)用新型中，由于采用了高效性的硅膠導(dǎo)體制成的高精密硅膠針板，其最小的導(dǎo)體直徑能達(dá)到0.2毫米，所以能夠?qū)ξ⑿歪樉喈a(chǎn)品的針點(diǎn)進(jìn)行高精度的連接測試；

又由于在產(chǎn)品壓板的背部、中空緩沖板與產(chǎn)品放置體之間都設(shè)置有緩沖彈簧，所以在測試產(chǎn)品時能夠最大限度保護(hù)產(chǎn)品不會受壓果度而損壞。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，本實(shí)用新型包括自上至下依次適配設(shè)置的上蓋體1、中空緩沖板2以及產(chǎn)品放置體3，所述產(chǎn)品放置體3上設(shè)置有測試針板模組31，所述測試針板模組31與外部數(shù)據(jù)處理器相連接。

所述產(chǎn)品放置體3上設(shè)置有產(chǎn)品放置槽，所述產(chǎn)品放置槽的底部設(shè)置有載板，所述測試針板模組適配設(shè)置在所述載板的上表面上。

所述測試針板模組31包括高精密硅膠針板以及測試PCB板，所述測試PCB板適配設(shè)置在所述載板的上表面，所述高精密硅膠針板適配放置在所述測試PCB板上。

所述產(chǎn)品放置體3內(nèi)還對應(yīng)設(shè)置有兩個轉(zhuǎn)動式彈性銷32，所述轉(zhuǎn)動式彈性銷32的轉(zhuǎn)軸設(shè)置在所述產(chǎn)品放置槽的邊緣上，所述轉(zhuǎn)動式彈性銷32的銷體置于所述載板的上方。所述轉(zhuǎn)動式彈性銷32的銷體能夠繞所述轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動。

所述上蓋體1的下表面設(shè)置有與所述產(chǎn)品放置槽的大小相適配的產(chǎn)品壓板11，所述產(chǎn)品壓板11的背部通過九個第一彈簧與所述上蓋體1的下表面相連接。

所述產(chǎn)品放置體3的側(cè)邊邊緣上設(shè)置有兩個卡扣33，所述上蓋體1的側(cè)邊上設(shè)置有兩個與所述卡扣33相適配的卡扣孔12。

所述中空緩沖板2通過四個邊個上的四個等高活動螺絲設(shè)置在所述產(chǎn)品放置體3上，所述中空緩沖板2與所述產(chǎn)品放置體3之間還設(shè)置有四個第二彈簧。

工作原理：

將待測的產(chǎn)品放置在所述產(chǎn)品放置槽內(nèi)，將所述轉(zhuǎn)動式彈性銷32的銷體繞所述轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)至所述產(chǎn)品上方并對所述產(chǎn)品進(jìn)行預(yù)壓定位，此時將所述上蓋體1蓋上，將所述卡扣33適配卡在所述卡扣孔12內(nèi)，使得所述產(chǎn)品壓板11對所述產(chǎn)品進(jìn)行壓制，進(jìn)而使得所述產(chǎn)品的針點(diǎn)能夠通過所述高精密硅膠針板而與所述測試PCB板上的針點(diǎn)相連接，所述測試PCB板將所述產(chǎn)品的測試數(shù)據(jù)輸送至所述外部處理器。

本實(shí)用新型適用于微型針距PCB板測試領(lǐng)域。