[實用新型]一種直接式一體封裝散熱模塊

有效

• 申請號: 201521051280.5
• 申請日: 2015-12-16
• 公開（公告）號: CN205245106U
• 公開（公告）日: 2016-05-18
• 發明（設計）人: 周豈民
• 申請（專利權）人: 東莞市星曜光電照明科技有限公司
• 主分類號: F21V29/70
• 分類號: F21V29/70;F21V29/85;F21V29/89;F21Y115/10
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 魯慧波

技術領域

本實用新型涉及LED散熱技術領域，尤其是一種直接式一體封裝散熱模塊。

背景技術

目前，市場上集成化光源都是采用封裝在一塊鋁（銅）基板上，再通過背面涂散熱膏并貼合在散熱器的形式進行熱傳導。在開燈同時芯片散發出的熱能，鋁（銅）基板很難滿足芯片的溫度承載，這個過程對熱的傳遞屬于間接性傳導不夠直接，導致芯片加快老化光衰，鋁（銅）基板與散熱膏等工藝也增加了成本，有必要進行改進。

發明內容

針對現有技術的不足，本實用新型提供一種直接將LED芯片直接封裝在散熱體上的散熱體模塊。

本實用新型的技術方案為：

一種直接式一體封裝散熱模塊，包括散熱體、絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層、芯片、封裝層，其特征在于：所述封裝層將絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層和芯片封裝在散熱體表面，絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層依次連接，所述絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層中央配合芯片設有鏤空區，所述芯片嵌入鏤空區；LED芯片直接封裝在散熱體上，散熱體直接傳導發光體的熱量，不經過過渡層，加快了熱量擴散速度，在燈具開燈到整個散熱體溫度恒溫這個過程更快速，降低了芯片的老化光衰并延長使用壽命。

進一步地，所述絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層兩側均設有延長區，所述延長區配合設有通孔，通過通孔設置和鎖緊電源線。

進一步地，所述散熱體表面配合所述絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層中央設有的鏤空區設有一凹槽或者標示，便于封裝時各個部件的定位。

進一步地，所述散熱體包括至少一塊導熱板和設置在導熱板上的散熱鰭片，所述導熱板僅一面設有散熱鰭片，其作用是便于封裝LED芯片。

進一步地，所述絕緣層采用導熱絕緣膠或者導熱硅膠，其作用是保證LED芯片用電安全的同時加強其熱傳導性能，便于散熱。

進一步地，所述阻焊油墨層采用光固化鈦白粉阻焊油墨層，其作用是使得LED芯片周圍形成白色高反光面，提高LED光能利用率。

進一步地，所述封裝層包括膠水、硅膠和熒光粉，所述熒光粉粘附在硅膠上，所述硅膠通過膠水封裝在散熱體上。

一種直接式一體封裝散熱模塊包括以下步驟實施封裝：

步驟一，將絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層堆積在散熱體表面；

步驟二，將芯片置入絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層的鏤空區；

步驟三，通過封裝層將絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層和芯片封裝在散熱體表面。

進一步地，所述步驟三還包括通過通孔設置和鎖緊電源線。

本實用新型的有益效果為：本實用新型將芯片直接封裝在散熱體上，散熱體直接傳導發光體（芯片）的熱量，不經過過渡層，加快了熱量擴散速度，在燈具開燈到整個散熱體溫度恒溫這個過程更快速，降低了芯片的老化光衰并延長使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型的爆炸示意圖；

圖2為本實用新型中絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層、芯片、封裝層的爆炸示意圖。

圖中，1、散熱體；2、絕緣層；3、銅箔層；4、芯片；5、阻焊油墨層；6、封裝層。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步說明：

為便于說明和安裝，本實施例選用的是單面設有散熱鰭片的散熱體（鋁制散熱器），并在散熱體沒有設置散熱鰭片的一面中部設有安裝標志。另外，芯片通過銅箔層導電，由于該連接方法為成熟現有技術，本實用新型不贅述。

如圖1、2所示，一種直接式一體封裝散熱模塊，包括散熱體1、絕緣層2、銅箔層3、阻焊油墨層5、芯片4、封裝層6，其特征在于：所述封裝層將絕緣層2、銅箔層3、阻焊油墨層5和芯片4封裝在散熱體1表面，絕緣層2、銅箔層3、阻焊油墨層5依次連接，所述絕緣層2、銅箔層3、阻焊油墨層5中央配合芯片設有鏤空區，所述芯片4嵌入鏤空區；LED芯片直接封裝在散熱體上，散熱體直接傳導發光體的熱量，不經過過渡層，加快了熱量擴散速度，在燈具開燈到整個散熱體溫度恒溫這個過程更快速，降低了芯片的老化光衰并延長使用壽命。

所述絕緣層2、銅箔層3、阻焊油墨層5兩側均設有延長區，所述延長區配合設有通孔，通過通孔設置和鎖緊電源線。

所述散熱體1表面配合所述絕緣層2、銅箔層3、阻焊油墨層5中央設有的鏤空區設有一凹槽或者標示，便于封裝時各個部件的定位。

所述散熱體1包括至少一塊導熱板和設置在導熱板上的散熱鰭片，所述導熱板僅一面設有散熱鰭片，其作用是便于封裝LED芯片。