[實(shí)用新型]用于混合集成電路的金屬陶瓷封裝外殼

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201521049953.3
• 申請(qǐng)日: 2015-12-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN205194680U
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊旭東;李東華;相裕兵;伊新兵;劉貴慶
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 濟(jì)南市半導(dǎo)體元件實(shí)驗(yàn)所
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/08
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/08;H01L23/043
• 代理公司: 濟(jì)南泉城專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所 37218
• 代理人: 李桂存

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及混合集成電路的封裝外殼技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于混合集成電路的金屬陶瓷封裝外殼。

背景技術(shù)

目前，常用的混合集成電路采用玻璃金屬封接形成封裝外殼，保護(hù)內(nèi)部電路，但存在易受外界外部物理環(huán)境和化學(xué)環(huán)境變化的影響，可靠性差，難于滿足電子器件高可靠、長(zhǎng)壽命穩(wěn)定工作的要求。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有混合集成電路外殼的可靠性差的缺陷，本實(shí)用新型提供一種用于混合集成電路的金屬陶瓷封裝外殼，可靠性高，滿足器件對(duì)外殼密封、高可靠、輕質(zhì)和高介質(zhì)耐電壓的要求。

為了解決所述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種用于混合集成電路的金屬陶瓷封裝外殼，包括結(jié)構(gòu)陶瓷、套設(shè)于結(jié)構(gòu)陶瓷外側(cè)的金屬環(huán)框、蓋于金屬環(huán)框上端的蓋板以及焊接于結(jié)構(gòu)陶瓷底部的金屬底板，結(jié)構(gòu)陶瓷上開(kāi)有n個(gè)連接孔，n為大于等于1的正整數(shù)，每個(gè)連接孔內(nèi)嵌有1個(gè)接地柱，每個(gè)接地柱的上端連接1片打線片，每個(gè)接地柱的下端連接1根引線，金屬底板的上端面焊接有鉬片，金屬底板、引線、結(jié)構(gòu)陶瓷、金屬環(huán)框和蓋板形成用于保護(hù)電路的腔體。

進(jìn)一步的，結(jié)構(gòu)陶瓷上開(kāi)有8個(gè)連接孔，分別位于金屬底板的兩側(cè)，且每側(cè)連接孔的數(shù)量相等。

進(jìn)一步的，所述結(jié)構(gòu)陶瓷為復(fù)雜薄壁結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)陶瓷的表面設(shè)有金屬化層，所述金屬化層用于釬焊連接金屬件并且加強(qiáng)結(jié)構(gòu)陶瓷的強(qiáng)度。

進(jìn)一步的，所述金屬底板、引線、打線片、金屬環(huán)框均與結(jié)構(gòu)陶瓷釬焊，打線片、引線通過(guò)釬焊焊接在接地柱兩端，金屬底板與鉬片通過(guò)釬焊連接。

進(jìn)一步的，所述釬焊表面設(shè)有金屬化層。

進(jìn)一步的，所述金屬環(huán)框與蓋板平縫焊接。

本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型滿足混合集成電路對(duì)外殼的可靠性要求，滿足混合集成電路電路對(duì)密封和高介質(zhì)耐電壓要求，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的分解示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的側(cè)面剖視圖；

圖中：1、金屬底板，2、引線，3、鉬片，4、接地柱，5、結(jié)構(gòu)陶瓷，6、打線片，7、金屬環(huán)框，8、蓋板，9、連接孔。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施方式作詳細(xì)的說(shuō)明。

如圖1所示，一種用于混合集成電路的金屬陶瓷封裝外殼，包括結(jié)構(gòu)陶瓷5、套設(shè)于結(jié)構(gòu)陶瓷5外側(cè)的金屬環(huán)框7、蓋于金屬環(huán)框7上端的蓋板8以及焊接于結(jié)構(gòu)陶瓷5底部的金屬底板1，結(jié)構(gòu)陶瓷5上開(kāi)有8個(gè)連接孔9，每個(gè)連接孔9內(nèi)嵌有1個(gè)接地柱4，每個(gè)接地柱4的上端連接1片打線片6，每個(gè)接地柱4的下端連接1根引線2，金屬底板1的上端面焊接有鉬片3，金屬底板1、引線2、結(jié)構(gòu)陶瓷5、金屬環(huán)框7和蓋板8形成用于保護(hù)容納并電路的腔體。

本實(shí)施例中，連接孔9位于金屬底板1的兩側(cè)，每側(cè)連接孔9的數(shù)量相等，即每側(cè)有4個(gè)連接孔9。

本實(shí)施例中，所述結(jié)構(gòu)陶瓷5自身是絕緣體的陶瓷材料，為內(nèi)部電路提供機(jī)械支撐和實(shí)現(xiàn)絕緣、密封。所述結(jié)構(gòu)陶瓷5上開(kāi)設(shè)有連接孔9，該連接孔9內(nèi)嵌入接地柱4，接地柱4為封裝器件的內(nèi)外電路提供電信號(hào)連接。所述金屬底板1、引線2、打線片6、金屬環(huán)框7均與結(jié)構(gòu)陶瓷5釬焊，打線片6、引線2通過(guò)釬焊焊接在接地柱4兩端，金屬底板1與鉬片3通過(guò)釬焊連接，并且釬焊表面設(shè)有金屬化層。所述金屬環(huán)框7與蓋板8平行縫焊，所述金屬底板1、引線2、結(jié)構(gòu)陶瓷5、金屬環(huán)框7和蓋板8形成用于保護(hù)電路的腔體，金屬殼體在一定程度上能夠隔離電磁信號(hào)，避免電磁干擾。所述結(jié)構(gòu)陶瓷5為復(fù)雜薄壁結(jié)構(gòu)，表面做金屬化層提高強(qiáng)度，壁厚滿足外殼對(duì)電路的密封支撐要求和平行縫焊要求，且重量較輕。

以上所述實(shí)施方式僅是對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對(duì)本實(shí)用新型的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計(jì)精神的前提下，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求書(shū)確定的保護(hù)范圍內(nèi)。