[實(shí)用新型]一種測(cè)試用的多功能接口系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201521043085.8
• 申請(qǐng)日: 2015-12-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN205193797U
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 牛眾品;陳光宇;王邵楠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 西安飛銘電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F13/40
• 分類號(hào): G06F13/40
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及接口技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種測(cè)試用的多功能接口系統(tǒng)。

背景技術(shù)

許多測(cè)量和控制設(shè)備都需要通過(guò)接口轉(zhuǎn)換器與計(jì)算機(jī)建立連接，使得設(shè)備 間的數(shù)據(jù)可以交互，但是現(xiàn)在的接口轉(zhuǎn)換器存在結(jié)構(gòu)復(fù)雜，功能單一的問(wèn)題。

多功能接口系統(tǒng)主要用于對(duì)一些工業(yè)電子設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)行功能檢測(cè)，一般被 檢測(cè)設(shè)備的通信接口有多種，例如MILSTD1553B(″飛機(jī)內(nèi)部時(shí)分制指令/響應(yīng) 式多路傳輸數(shù)據(jù)″的代稱)，ARINC429(飛機(jī)電子系統(tǒng)之間數(shù)字式數(shù)據(jù)傳輸?shù)臉?biāo) 準(zhǔn))，網(wǎng)口，USB，CAN，AD/DA以及一系列的離散接口等等，業(yè)界的做法大 多數(shù)是針對(duì)不同的待檢測(cè)設(shè)備設(shè)計(jì)不同的接口系統(tǒng)，因而導(dǎo)致設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)，資 源浪費(fèi)嚴(yán)重。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種測(cè)試用的多功能接口系統(tǒng)，能同時(shí)提供多 種接口，滿足用戶的測(cè)試需求，使用方便，節(jié)約資源。

本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問(wèn)題，提供一種測(cè)試用的多功能接口系統(tǒng)，包 括主板，主板上設(shè)有CPCI(CompactPCI緊湊型PCI)插槽、用于控制測(cè)試過(guò) 程的人機(jī)交互裝置、FPGA主控芯片(Field-ProgrammableGateArray可編程門(mén) 陣列)、PCI橋、DSP(digitalsignalprocessing數(shù)字信號(hào)處理)芯片、串口、電 平轉(zhuǎn)換接口、多個(gè)功能子模塊和與多個(gè)功能子模塊對(duì)應(yīng)連接的多個(gè)功能測(cè)試接 口，人機(jī)交互裝置、PCI(PeripheralComponentInterconnect外部設(shè)備互連)橋、 DSP芯片、串口、電平轉(zhuǎn)換接口和多個(gè)功能子模塊分別與FPGA主控芯片通信， PCI橋與CPCI插槽通信。

還包括上位機(jī)，主板通過(guò)CPCI插槽和PCI總線與上位機(jī)進(jìn)行通信。

還包括CPCI機(jī)箱，主板通過(guò)CPCI插槽與CPCI機(jī)箱連接。

上述PCI橋通過(guò)LOCALBUS(局域總線)與FPGA主控芯片通信，PCI 橋通過(guò)PCI總線與CPCI插槽通信，DSP芯片通過(guò)EMIF(外部存儲(chǔ)器接口) 與FPGA主控芯片通信，串口、電平轉(zhuǎn)換接口分別通過(guò)GPIO(通用輸入輸出線) 與FPGA主控芯片通信，多個(gè)功能子模塊通過(guò)BUS(總線)和GPIO與FPGA 主控芯片通信。

上述主板是3U板卡或6U板卡，3U板卡上設(shè)有1～2個(gè)功能測(cè)試接口，6U 板卡上設(shè)有1～4個(gè)功能測(cè)試接口。

上述電平轉(zhuǎn)換接口為64路3.3V到5V的電平轉(zhuǎn)換接口。

上述串口為4路RS232接口或16路RS422接口或16路RS485接口。

主板上還設(shè)置有低電壓差分信號(hào)(LVDS)高速數(shù)據(jù)通信接口，LVDS高速 數(shù)據(jù)通信接口包括8對(duì)LVDS收接口和8對(duì)LVDS發(fā)接口，8對(duì)LVDS收接口和 8對(duì)LVDS發(fā)接口分別與FPGA主控芯片通信。

上述多個(gè)功能子模塊包括MILSTD1553B子模塊，ARINC429子模塊，AD 子模塊，DA子模塊，USB、CAN和網(wǎng)口組合子模塊，多個(gè)功能子模塊和主板 相互兼容，多個(gè)功能測(cè)試接口包括：MILSTD1553B接口、ARINC429接口、以 太網(wǎng)口、USB接口、CAN接口、AD接口和DA接口。

與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型的有益效果在于：

1、將多個(gè)功能測(cè)試接口集成設(shè)計(jì)，解決了工業(yè)電子設(shè)備接口種類繁多，不 便于測(cè)試的問(wèn)題，方便用戶使用，節(jié)約資源。

2、USB、CAN和網(wǎng)口組合模塊能使網(wǎng)口、USB、CAN三種通信接口同時(shí) 工作，滿足不同待測(cè)試板接口的要求。

3、串口為4路RS232接口或16路RS422接口或16路RS485接口，RS232： 最高115200波特率；RS422/485：最高1Mb/s，滿足用戶不同的測(cè)試需求。

4、3U板卡外加機(jī)箱，形成一個(gè)獨(dú)立的測(cè)試接口系統(tǒng)，使用攜帶方便。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型主板為6U板卡的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-上位機(jī)，2-主板，3-CPCI插槽，4-功能測(cè)試接口，5-電平轉(zhuǎn)換接口， 6-串口，7-功能子模塊，8-PCI橋，9-FPGA主控芯片，10-DSP芯片。

具體實(shí)施方式