[實用新型]前端模塊封裝件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201521043026.0
• 申請日: 2015-12-15
• 公開（公告）號: CN205303463U
• 公開（公告）日: 2016-06-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李威弦;李菘茂;李榮哲;汪虞;李維鈞
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司;日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/31
• 代理公司: 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 章蕾

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域的封裝技術(shù)，特別是涉及前端模塊(FEM,FrontEnd Module)封裝件。

背景技術(shù)

針對前端模塊，業(yè)界主流的方式是采用2D，即肩并肩(sidebyside)的方式封裝完 成。這種封裝方式在產(chǎn)品尺寸要求不高的前提下是一個不錯，甚至最好的方法，可以實 現(xiàn)設(shè)計時所要求的各項射頻特性。然而隨著市場日趨加劇的電子產(chǎn)品小型化的需求，一 旦封裝件縮小到一定的尺寸，這種傳統(tǒng)的封裝方式就無法在有限的接地面積上滿足設(shè)計 所要求的各項射頻特性。

圖1所示是一全球定位系統(tǒng)的前端模塊封裝件10的剖視圖。該前端模塊封裝件10 采用的即是上述的2D方式。如圖1所示，該前端模塊封裝件10主要包含一低噪聲功率 放大器12、一表面聲波(SAW，SurfaceAcousticWave)濾波器14，及承載該低噪聲功 率放大器12與表面聲波濾波器14的基板16。當前端模塊封裝件10的尺寸減小時，其 能提供的接地面積也隨之減小，而且接地平面會很細碎而無法盡可能完整。這種狀況下， 低噪聲功率放大器12這一敏感元件會很容易受到接地噪聲信號耦合的干擾，進而產(chǎn)生 各項射頻特性退化的問題。

因而，現(xiàn)有的前端模塊封裝件仍需進一步改進方能適應(yīng)產(chǎn)品小型化的市場需求。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的之一在于提供一前端模塊封裝件，其可在有限的封裝尺寸條件下 有效避免接地噪聲信號耦合對低噪聲濾波器的干擾。

根據(jù)本實用新型的一實施例，一種前端模塊封裝件，其包含：低噪聲功率放大器， 表面聲波濾波器，及基板。該基板經(jīng)配置以分別與所述低噪聲功率放大器及所述表面聲 波濾波器電連接。表面聲波濾波器設(shè)置于該基板上，低噪聲功率放大器進一步疊放在表 面聲波濾波器上方。

在本實用新型的一實施例中，低噪聲功率放大器與表面聲波濾波器之間以非導(dǎo)電膠 貼合固定。非導(dǎo)電膠的厚度為10-20um。

在本實用新型的一實施例中，表面聲波濾波器為裸片銅架構(gòu)表面聲波濾波器。

在本實用新型的一實施例中，低噪聲功率放大器與基板之間以引線方式實現(xiàn)電連 接。在本實用新型的一實施例中，表面聲波濾波器與所述基板之間以錫球方式實現(xiàn)電連 接。

在本實用新型的一實施例中，前端模塊封裝件是接收前端模塊。

本實用新型實施例提供的前端模塊封裝件，低噪聲功率放大器疊放在表面聲波濾波 器上方，相較傳統(tǒng)的肩并肩方式可有效降低前端模塊封裝件的尺寸。同時由于架高絕緣 了接地噪聲對低噪聲功率放大器的干擾，加之低噪聲功率放大器本身接地噪聲電位的降 低，可極大改善射頻特性退化的現(xiàn)象。

附圖說明

圖1所示是一全球定位系統(tǒng)的前端模塊封裝件的剖視圖

圖2所示是根據(jù)本實用新型一實施例的前端模塊封裝件的剖視圖

圖3所示是根據(jù)本實用新型另一實施例的前端模塊封裝件的剖視圖

具體實施方式

為更好的理解本實用新型的精神，以下結(jié)合本實用新型的部分優(yōu)選實施例對其作進 一步說明。

對所有的電路而言，電流都必須流經(jīng)接地線。而所有的接地線都有些微的阻抗，這 些有限的接地阻抗會在接地線上產(chǎn)生壓降，這些壓降又會耦合到相關(guān)的電路。這就是接 地噪聲產(chǎn)生的主要原因。接地噪聲會使電子產(chǎn)品整體特性降低，對于敏感元件，如低噪 聲放大器影響更大。為降低甚至消除接地噪聲，需要提供足夠的、盡可能完整的接地面 積。而這一點對于需將多個裸片封裝在一起的前端模塊封裝件而言并非易事。

本實用新型的實施例打破傳統(tǒng)的封裝思維，而可有效的解決上述問題。

圖2所示是根據(jù)本實用新型一實施例的前端模塊封裝件20的剖視圖。該前端模塊 封裝件20可應(yīng)用于全球定位系統(tǒng)等多種電子產(chǎn)品，尤其是作為低功率模塊，例如接收 前端模塊。