[實用新型]一種芯片上加有玻璃蓋板的封裝件

有效

• 申請號: 201521033207.5
• 申請日: 2015-12-11
• 公開（公告）號: CN205303444U
• 公開（公告）日: 2016-06-08
• 發明（設計）人: 王小龍;劉宇環;張銳;謝建友
• 申請（專利權）人: 華天科技（西安）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片上加有玻璃蓋板的封裝件，其特征在于：所述封裝件主要由玻璃蓋板(1)、 增透膜(2)、粘合膠(3)、基板(4)、粘片膠(5)、芯片(6)、金手指(7)、鍵合線(8)、 填充膠(9)組成；所述玻璃蓋板(1)為凹型，凹型底部有增透膜(2)，所述基板(4)上通 過粘片膠(5)固定有芯片(6)，所述鍵合線(8)將芯片(6)與基板(4)上的金手指(7) 互連，所述粘合膠(3)將玻璃蓋板(1)貼裝在基板(4)對應的粘合區域，所述芯片(6) 位于玻璃蓋板(1)的凹型區域，所述填充膠(9)填充玻璃蓋板(1)與基板(4)、芯片(6) 間的空隙部分，包裹鍵合線(8)和芯片(6)。

2.根據權利要求1所述的一種芯片上加有玻璃蓋板的封裝件，其特征在于：所述芯片(6) 為指紋識別芯片。

3.根據權利要求1所述的一種芯片上加有玻璃蓋板的封裝件，其特征在于：所述填充膠 (9)為Underfill填充膠。