[實(shí)用新型]一種LED光源

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201521032549.5
• 申請(qǐng)日: 2015-12-14
• 公開（公告）號(hào): CN205248308U
• 公開（公告）日: 2016-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳鋒;黃巍;毛卡斯;石超;王躍飛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州市鴻利光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/60
• 分類號(hào): H01L33/60
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 44254
• 代理人: 胡燕

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED光源。

背景技術(shù)

LED的作用是將電能轉(zhuǎn)為光能，具有壽命長(zhǎng)，光效高等特點(diǎn)，因此被開發(fā)用于照明燈具上。現(xiàn)有的LED光源均包括一基板，在基板上設(shè)有LED芯片，并在基板表面設(shè)置一層反光膠來反射LED發(fā)出的光。但由于基板呈平面設(shè)置，光利用率較低。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以提高LED光源的光利用率的LED光源。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型包括倒裝芯片和基板，所述倒裝芯片設(shè)在基板的上端面，所述基板為熒光陶瓷基板，在倒裝芯片上整體灌封有熒光膠，在基板的下端面設(shè)有反光層。倒裝芯片發(fā)出的藍(lán)光經(jīng)由熒光陶瓷基板再通過反光層向外反射后，反射后的白光從基板的兩側(cè)即可發(fā)出白光，減少將藍(lán)光進(jìn)行反射后仍需通過芯片外熒光膠形成白光造成的光損失，進(jìn)一步提高了LED光源的光利用率。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述反光層為銀層。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，在熒光陶瓷基板的中間位置設(shè)有透明層。這樣可以提高倒裝芯片進(jìn)入到熒光陶瓷基板的進(jìn)光量。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，反光層與基板相接觸的表面上設(shè)有自反光層的中間位置向兩邊對(duì)稱設(shè)有呈直角三角形的齒狀凸起。倒裝芯片發(fā)出的藍(lán)光激發(fā)熒光陶瓷基板后發(fā)出的白光通過齒狀凸起向兩邊反射，使得光的反射的角度更大，增大了LED光源的發(fā)光角度。

綜上所述，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以提高LED光源的光利用率。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式來對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

由圖1所示，本實(shí)用新型包括倒裝芯片1和基板2，所述倒裝芯片1設(shè)在基板2的上端面，所述基板2為熒光陶瓷基板，在熒光陶瓷基板的中間位置設(shè)有透明層3，在倒裝芯片1上整體灌封有熒光膠4，在基板2的下端面設(shè)有反光層5，所述反光層5為銀層，反光層5與基板2相接觸的表面上設(shè)有自反光層5的中間位置向兩邊對(duì)稱設(shè)有呈直角三角形的齒狀凸起6。

倒裝芯片1發(fā)出的藍(lán)光經(jīng)由熒光陶瓷基板被激發(fā)形成白光然后再通過反光層5上的齒狀凸起6向兩邊反射后，從熒光陶瓷基板上發(fā)射出白光，增大了LED光源的發(fā)光角度，進(jìn)而提高了LED光源的光利用率。透明層3可以提高倒裝芯片1進(jìn)入到熒光陶瓷基板的進(jìn)光量。