[實用新型]高解像力一致性的攝像頭模組有效
| 申請號: | 201521031881.X | 申請日: | 2015-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN205249338U | 公開(公告)日: | 2016-05-18 |
| 發明(設計)人: | 李俊鶴;羅小寶;陳丙青 | 申請(專利權)人: | 威海宣楊光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H04N5/225 | 分類號: | H04N5/225;G02B7/00 |
| 代理公司: | 威??菩菍@聞账?37202 | 代理人: | 初姣姣 |
| 地址: | 264200 山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高解像力 一致性 攝像頭 模組 | ||
技術領域
本實用新型涉及攝像頭模組制造技術領域,具體地說是一種高解像力一致性的攝像頭模組。
背景技術
目前各個攝像頭模組廠生產的攝像頭模組的出貨解析力標準鏡頭的理論解析力值相差很大,且攝像頭模組的解析力一致性很差。各個生產廠的設備技術能力基本持平,所以可以通過提升各個部件的配合起來的一致性來提升模組的解析力一致性。要高解像力一致性的攝像頭模組需要解決以下問題:(1)提升VCM跟注塑支架之間配合的一致性;(2)提升線路板跟圖像傳感器芯片之間貼裝的一致性;(3)提升線路板跟塑膠支架之間配合的一致性。
發明內容
本實用新型針對現有技術中存在的缺點和不足,提出了一種高解像力一致性的攝像頭模組。
本實用新型可以通過以下措施達到:
一種高解像力一致性的攝像頭模組,設有線路板、圖像傳感器芯片、注塑支架、VCM及鏡頭組件、連接器,線路板與圖像傳感器芯片粘接為一體,注塑支架設在圖像傳感器芯片外側且與線路板粘接為一體;其特征在于線路板上用于貼裝圖像傳感器芯片的區域內嵌一塊不銹鋼片,圖像傳感器芯片貼裝在不銹鋼片上;VCM及鏡頭組件設在注塑支架外部,注塑支架與VCM彼此間設有相配合的卡位凸臺結構,其中注塑支架上設有凸臺,VCM上設有相對應的內凹部,所述凸臺的高度比內凹部的深度多0.05mm。
本實用新型所述VCM上的內凹部的深度為0.15mm時,注塑支架上的卡位凸臺的高度為0.2mm。
本實用新型所述注塑支架下端面設有0.03mm的高度差,以減少膠水對一致性的影響。
本實用新型所述連接器連接在線路板下方。
本實用新型相對于現有技術中線路板與圖像傳感器芯片、線路板與注塑支架等部件均通過簡單的黏膠完成裝配,在線路板上對應圖像傳感器芯片的貼裝區域設有一塊不銹鋼片,用于獲得與圖像傳感器芯片結合面的平整度,提升二者配合一致性;同時通過線路板卡位凸臺以及VCM內凹部深度的配合,提升線路板與注塑支架之間的一致性。
本實用新型與現有技術相比,結構合理、裝配簡便,能夠有效提高攝像頭模組的一致性。
附圖說明:
附圖1是本實用新型分解狀態下的結構示意圖。
附圖2是本實用新型裝配狀態下的結構示意圖。
附圖標記:線路板1、圖像傳感器芯片2、注塑支架3、VCM及鏡頭組件4、連接器5、不銹鋼片6。
具體實施方式:
下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明。
如附圖1所示,本實用新型提出了一種高解像力一致性的攝像頭模組,設有線路板1、圖像傳感器芯片2、注塑支架3、VCM及鏡頭組件4、連接器5,線路板1與圖像傳感器芯片2粘接為一體,注塑支架3設在圖像傳感器芯片2外側且與線路板1粘接為一體;其特征在于線路板1上用于貼裝圖像傳感器芯片2的區域內嵌一塊不銹鋼片6,圖像傳感器芯片2貼裝在不銹鋼片6上;VCM及鏡頭組件4設在注塑支架3外部,注塑支架3與VCM彼此間設有相配合的卡位凸臺結構,其中注塑支架3上設有凸臺,VCM上設有相對應的內凹部,所述凸臺的高度比內凹部的深度多0.05mm。
本實用新型所述VCM上的內凹部的深度為0.15mm時,注塑支架上的卡位凸臺的高度為0.2mm。
本實用新型所述注塑支架3下端面設有0.03mm的高度差,以減少膠水對一致性的影響。
本實用新型所述連接器5連接在線路板1下方。
本實用新型相對于現有技術中線路板與圖像傳感器芯片、線路板與注塑支架等部件均通過簡單的黏膠完成裝配,在線路板上對應圖像傳感器芯片的貼裝區域設有一塊不銹鋼片,用于獲得與圖像傳感器芯片結合面的平整度,提升二者配合一致性;同時通過線路板卡位凸臺以及VCM內凹部深度的配合,提升線路板與注塑支架之間的一致性。
本實用新型與現有技術相比,結構合理、裝配簡便,能夠有效提高攝像頭模組的一致性。
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