[實用新型]一種半導體自動補料機

有效

• 申請號: 201521031856.1
• 申請日: 2015-12-14
• 公開（公告）號: CN205346306U
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發明（設計）人: 王永遠;周凡
• 申請（專利權）人: 上海安添機電科技有限公司
• 主分類號: B65G47/91
• 分類號: B65G47/91;B65G43/00
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 徐萍

1.一種半導體自動補料機，其特征在于，包括：固定底板、調節底板、支撐立板、氣動裝置、吸嘴裝置、電機、回收盒、針輪、收卷輪和良品料帶，

所述支撐立板垂直固定在所述調節底板上，所述調節底板通過若干導向柱設置在所述固定底板上，所述吸嘴裝置包括吸嘴臂和吸嘴，所述吸嘴臂的一端通過導軌設置在所述氣動裝置上，另一端設置有所述吸嘴，

所述回收盒和所述良品料帶均固定連接所述支撐立板且設置在所述吸嘴臂的下方，所述良品料帶在靠近所述吸嘴的一端設置有壓板，所述針輪抵接所述良品料帶的下方，所述收卷輪通過皮帶傳動連接所述針輪，所述電機分別電性連接并驅動所述氣動裝置、所述吸嘴和所述收卷輪。

2.根據權利要求1所述的半導體自動補料機，其特征在于，包括外罩，所述外罩罩住所述支撐立板、氣動裝置、吸嘴裝置、電機、回收盒、針輪和收卷輪且設置在所述固定底板上。

3.根據權利要求2所述的半導體自動補料機，其特征在于，包括壓力表，所述壓力表設置在所述外罩的外表面。

4.根據權利要求3所述的半導體自動補料機，其特征在于，所述吸嘴設置有壓力檢測裝置，所述壓力檢測裝置電性連接所述壓力表。

5.根據權利要求2所述的半導體自動補料機，其特征在于，包括操作屏，所述操作屏設置在所述外罩的外表面。

6.根據權利要求5所述的半導體自動補料機，其特征在于，所述操作屏電性連接所述電機。

7.根據權利要求5所述的半導體自動補料機，其特征在于，所述操作屏為電容觸摸屏。

8.根據權利要求1所述的半導體自動補料機，其特征在于，所述支撐立板與所述調節底板之間設置有若干自鎖裝置。

9.根據權利要求8所述的半導體自動補料機，其特征在于，所述自鎖裝置的形狀為直角梯形。

10.根據權利要求1所述的半導體自動補料機，其特征在于，所述良品料帶的上方設置有檢測裝置，所述檢測裝置為光傳感器。