[實用新型]一種低熱阻高效液冷散熱裝置

有效

• 申請號: 201521031681.4
• 申請日: 2015-12-10
• 公開（公告）號: CN205266109U
• 公開（公告）日: 2016-05-25
• 發明（設計）人: 趙亮;楊明明;郭建平;趙航;張婭妮
• 申請（專利權）人: 中國航空工業集團公司西安航空計算技術研究所
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 西安智邦專利商標代理有限公司 61211
• 代理人: 趙逸宸

技術領域

本實用新型涉及電子設備結構設計，具體涉及一種低熱阻高效液冷散熱 裝置。

背景技術

隨著電子設備硬件技術的發展，機載電子設備朝著小型化、高集成度的 方向發展，其散熱問題越來越受到關注。高功耗高熱流密度芯片散熱采用液 冷的方式，當機載電子設備采用側壁液冷散熱方式時，芯片將熱量傳遞給模 塊殼體，模塊殼體再將熱量傳遞給插槽導軌，導軌再將熱量傳遞到機箱側板 中的冷卻液，整個熱傳遞路徑較長，熱阻很大。

發明內容

本實用新型所要解決的問題是提供一種低熱阻高效液冷散熱裝置，有效 減少發熱源到冷卻液間的熱阻，達到高效散熱的目的。

解決上述問題的技術方案是在導軌層設置液冷通道，即：所提供的低熱 阻高效液冷散熱裝置，包括液冷層和導軌層，所述導軌層固定在液冷層的下 面，所述導軌層上設置有安裝模塊的導軌槽，所述導軌層內設置有液冷通道， 導軌層的液冷通道兩端分別設置有冷卻液體進口和冷卻液體出口。導軌槽的 數量具體根據安裝模塊的數量而定。

導軌層的液冷通道中間設置有繞流板，增加了冷卻液和模塊之間的換熱 效果。

導軌層的卻液體進口和冷卻液體出口都與液冷層相通。

上述液冷層為S形多管路并聯通道。

本實用新型的優點：

1、在導軌內部設計嵌入液冷通道，有效縮短了傳熱路徑，極大的降低了 熱阻。

2、導軌槽內部設計液冷通道，增加換熱面積，減小熱阻同時，達到減重 的目的。

3、通過將液冷通道嵌入導軌層有效縮短芯片內熱量傳熱路徑，減小系統 傳熱熱阻，達到高效散熱目的。

附圖說明

圖1是現有技術的結構示意圖；

圖2是本實用新型的結構示意圖；

圖3是液冷層的俯視圖；

圖4是導軌層的俯視圖。

附圖標記明細如下：

1-液冷層；2-安裝模塊；3-導軌層；4-冷卻液體進口；5-冷卻液體出口； 6-繞流板。

具體實施方式

結合說明書附圖對本實用新型進行詳述：

如圖2所述的低熱阻高效液冷散熱裝置，包括液冷層1和導軌層3，導軌 層3固定在液冷層1的下面，導軌層3上設置有安裝模塊2的導軌槽，導軌 槽的數量具體根據安裝模塊的數量而定。導軌層3內設置有液冷通道，導軌 層3的液冷通道兩端分別設置有冷卻液體進口4和冷卻液體出口5，導軌層3 的冷卻液體進口和冷卻液體出口都與液冷層1相通。導軌層3的液冷通道中 間設置有繞流板6，有效縮短芯片內熱量傳熱路徑，增加冷卻液的繞流作用， 達到高效散熱目的。