[實(shí)用新型]無(wú)源對(duì)準(zhǔn)高速板間互連光收發(fā)引擎裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201521030820.1
• 申請(qǐng)日: 2015-12-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN205193319U
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉飛;郭晚平;賈凌慧;黃瑛;馮寧寧;孫笑晨
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州洛合鐳信光電科技有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/42
• 分類號(hào): G02B6/42
• 代理公司: 蘇州慧通知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32239
• 代理人: 黃建月

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于光通訊領(lǐng)域，具體涉及一種無(wú)源對(duì)準(zhǔn)高速板間互連光收 發(fā)引擎裝置。

背景技術(shù)

近年來(lái)隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，全球范圍對(duì)網(wǎng)絡(luò)傳輸速度也提出更高要 求；帶寬也在需求和技術(shù)的推動(dòng)下穩(wěn)步提升，在越來(lái)越多的數(shù)據(jù)中心投入使 用。因此，這些大系統(tǒng)集成所需的光收發(fā)引擎也面臨更大的挑戰(zhàn)。隨著數(shù)據(jù) 中心系統(tǒng)集成度的不斷提高，板卡上數(shù)據(jù)傳輸芯片尺寸要求越來(lái)越小，傳輸 速率越來(lái)越高，功耗越來(lái)越低，價(jià)格越來(lái)越低，扁平型封裝結(jié)構(gòu)成為主流趨 勢(shì)，傳統(tǒng)可插拔式的光引擎尺寸大，不適應(yīng)未來(lái)短距離傳輸?shù)陌l(fā)展需求。

實(shí)用新型內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了超小型、可擴(kuò)展的無(wú)源對(duì)準(zhǔn)高 速板間互連光收發(fā)引擎裝置，該裝置采用集成度很高的硅技術(shù)，硅的微加工 技術(shù)可以非常有效的控制設(shè)計(jì)公差，給裝配帶來(lái)極大的便利，使得無(wú)源耦合 方案成為可能。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：

一種無(wú)源對(duì)準(zhǔn)高速板間互連光收發(fā)引擎裝置，其包括有源器件、用于固 定所述有源器件的對(duì)準(zhǔn)硅平臺(tái)器件、以及光接口器件，所述有源器件的光收 發(fā)通道均為四通道，所述有源器件包括：激光偶極子和光電探測(cè)器；所述對(duì) 準(zhǔn)硅平臺(tái)器件包括：匯聚透鏡和用于固定光纖陣列的光纖對(duì)準(zhǔn)硅平臺(tái)，所述 光纖對(duì)準(zhǔn)硅平臺(tái)與所述光接口器件將所述光纖陣列固定；所述光纖陣列發(fā)出 光，經(jīng)過(guò)所述匯聚透鏡匯聚，通過(guò)所述對(duì)準(zhǔn)硅平臺(tái)器件的通光孔到達(dá)所述光 電探測(cè)器上的收光孔，完成光接收。

優(yōu)選地，所述對(duì)準(zhǔn)硅平臺(tái)器件包括：有源器件硅平臺(tái)、所述有源器件硅 平臺(tái)的表面上設(shè)有匯聚透鏡硅平臺(tái)和所述光纖對(duì)準(zhǔn)硅平臺(tái)，所述匯聚透鏡硅 平臺(tái)上設(shè)有所述匯聚透鏡，所述有源器件硅平臺(tái)的一側(cè)端面上設(shè)有所述激光 偶極子、光電探測(cè)器，所述光纖對(duì)準(zhǔn)硅平臺(tái)固定所述光纖陣列的一端，所述 光纖陣列的另一端連接所述光接口器件。

優(yōu)選地，所述有源器件硅平臺(tái)的一側(cè)端面的兩端設(shè)有固定導(dǎo)針，所述固 定導(dǎo)針?lè)謩e設(shè)置在所述激光偶極子和光電探測(cè)器的一側(cè)；在所述匯聚透鏡和 所述光纖對(duì)準(zhǔn)硅平臺(tái)的兩端也設(shè)有所述固定導(dǎo)針；所述固定導(dǎo)針將所述激光 偶極子、光電探測(cè)器、匯聚透鏡以及光纖陣列對(duì)齊，實(shí)現(xiàn)它們的無(wú)源對(duì)準(zhǔn)。

優(yōu)選地，還設(shè)有第一PCB電路板，所述第一PCB電路板上設(shè)有凹槽，所 述有源器件設(shè)置在所述凹槽中，所述激光偶極子的驅(qū)動(dòng)芯片和所述光電探測(cè) 器的驅(qū)動(dòng)芯片均通過(guò)鍵合金線連接在所述第一PCB電路板上。

優(yōu)選地，還設(shè)有第二PCB電路板，所述激光偶極子的驅(qū)動(dòng)芯片和所述光 電探測(cè)器的驅(qū)動(dòng)芯片均倒裝焊接封裝在所述第二PCB電路板上，所述第二PCB 電路板板和放置所述激光偶極子或光電探測(cè)器的硅平臺(tái)上布有電路，所述電 路將驅(qū)動(dòng)器與相應(yīng)所述激光偶極子或光電探測(cè)器連接。

優(yōu)選地，所述激光偶極子的波長(zhǎng)為850nm，所述激光偶極子通過(guò)垂直面發(fā) 射激光，所述激光偶極子為VECEL激光器，所述光電探測(cè)器的中心波長(zhǎng)為 850nm；放置VECEL激光器和光電探測(cè)器的硅平臺(tái)上設(shè)有12個(gè)所述通光孔， 所述通光孔與四通道VECEL激光器和四通道光電探測(cè)器一一對(duì)應(yīng)；所述VECEL 激光器的發(fā)光面就和所述匯聚透鏡的表面在平行面上，所述VECEL激光器發(fā) 出的激光不轉(zhuǎn)彎直接被所述匯聚透鏡匯聚，所述匯聚透鏡發(fā)出的光也將直接 被所述光電探測(cè)器接收。

優(yōu)選地，所述光接口器件為MT尾纖或MPO尾纖，所述光接口器件的中心 波長(zhǎng)為850nm，所述光接口器件采用四路收光和四路發(fā)光的模式。

本實(shí)用新型的有益效果是:

其一、本實(shí)用新型的裝置采用可集成度很高的硅加工技術(shù)，應(yīng)用硅加工 技術(shù)能夠?qū)⒄麄€(gè)器件的有效尺寸縮小到毫米量級(jí)，提高了器件的集成度。

其二、本實(shí)用新型的裝置采用無(wú)源被動(dòng)耦合方案，極大的簡(jiǎn)化了組裝的 復(fù)雜程度，節(jié)約了成本。

其三、本實(shí)用新型的裝置采用對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，可以擴(kuò)展到更高速度的方案上， 移植性能好，能夠有效的解決狹隘空間的高速通信難題。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施 例技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的 附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不 付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1實(shí)施例1中引擎裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。